Пришлось подробно разобраться с этим вопросом-смутило слово

Пришлось подробно разобраться с этим вопросом-смутило слово

если имеется ввиду металлическая рамка, клееная по периметру подложки чипа-то вряд ли она
имеет отношение к теплорассеиванию имхо.
Думаю -её назначение в следующем:
1-увеличить массу корпуса для приведения её в соответствие с площадью подложки, а значит и
количеством бга шаров, которые после расплавления обладают существенной упругостью
(из за сил поверхностного натяжения они работают как пружины)
Это нужно для того чтобы усилить деформацию этих самых шаров и тем самым нивелировать
неидеальности поверхности платы и формы и размеров шаров, а так же увеличить площадь
и следовательно прочность пайки (шар-площадка)
иными словами-слишком легкий чип имеет меньше шансов качественно припаяться.
2-попутно эта металлическая рамка частично препятствует сколам кристалла и замыканиям
смд элементов на подложке при перекосе кулера.
3-возможно(имхо) из за вынужденного увеличения размеров чипа и подложки существует
необходимость усилить plastic grid для исключения деформации при нагреве-остывании
как в работе так и во время монтажа
резюме: конечно нет необходимости снимать эти рамки при прогреве чипа
ну а если ввиду имелся какой то другой теплорассеиватель-то ???

to "Alex Homutov Модератор"

???
говорю Вам "спасибо" и ставлю + в карму за Вашу лаконичность,
"аргументированность", "политкорректность" и "доброжелательность"

с наилучшими...