Внимательно прочитал обе статьи, в них больше говорится

Внимательно прочитал обе статьи, в них больше говорится о трудностях подбора оптимального состава припоя, т.к. задачи слишком разные, паять то приходится не только видеокарты. И о финансовых трудностях при переоборудовании производства. И то, и другое естественно - дело новое.. А вот собственно с технологией особых проблем не рассматривается. Ну да, труднее, требуется более строгое соблюдение термопрофиля.. более качественные материалы компонентов.. но никто и не говорил, что будет легко. Освоят (уже освоили) и это. Наряду с трудностями при пайке повышенной температурой, в статьях также говорится и о положительной стороне бессвинцовых припоев -