30 Мар 2004 - 00:40 Unknown BIOS Mr. Q >>8560 >> 158.88
Hidden писал(-а):
т.к. поверхность кристалла процессора куда меньше площади радиатора, то тепловой поток распределяется неравномерно как внутри материала радиатора так и по охлаждаемой поверхности, а если использовать систему жидкость-пар, то тепловое сопротивление уменьшится
Это не относится именно к данной системе охлаждения, но все же: один мой знакомый, для того чтобы "разобраться" с неравномерностью нагрева кристала, хотел срезать самый верх "крышки" кристалла на Туалатине и залить образовавшуюся емкость машинным маслом, а уже с него отводить тепло; опыт, правда, не удался (дважды), т.к. вместо спиливания только верха он заодно срезал и часть кристалла, но идея, впрочем и не новая, имеет право быть...
К чему это я? А если попробовать скомбинировать две среды - первую типа масла, не испаряющуюся, но значительно увеличивающую площадь и равномерность теплоотвода, и вторую - испаряемую; в этом случае, возможно, к испарителю в целом можно было бы предъявлять менее жесткие требования в части конструкции и конвекционной среды?..
Это не относится именно к данной системе охлаждения, но все же: один мой знакомый, для того чтобы "разобраться" с неравномерностью нагрева кристала, хотел срезать самый верх "крышки" кристалла на Туалатине и залить образовавшуюся емкость машинным маслом, а уже с него отводить тепло; опыт, правда, не удался (дважды), т.к. вместо спиливания только верха он заодно срезал и часть кристалла, но идея, впрочем и не новая, имеет право быть...
К чему это я? А если попробовать скомбинировать две среды - первую типа масла, не испаряющуюся, но значительно увеличивающую площадь и равномерность теплоотвода, и вторую - испаряемую; в этом случае, возможно, к испарителю в целом можно было бы предъявлять менее жесткие требования в части конструкции и конвекционной среды?..