В моём случае я хочу попытаться

В моём случае я хочу попытаться сделать систему эфир -> насыщенный пар как раз на основе а-ля тепловой трубки с переходом жидкости в пар посредством непузырькового кипения при пониженном давлении на развитой поверхности (я понимаю, как это НЕПРОСТО сделать) в качестве меры против позырьков, можно попытаться использовать интенсивное испарение на ворсинках (например : стекловата) идея такова : слой жидкости, соприкасаясь с нагреваемой поверхностью за счёт конвекции и каппилярного эффекта (на сколько я помню для эфира он положительный) поднимается вверх, к границе раздела фаз и там, на развитой поверхности (ворсинках стекловаты) он испаряется. Получается поток пара в зону охлаждения (т.к. там пониженное давление). Там пар конденсируется в жидкость и за счёт каппилярного эффекта (всё по той же стекловате работающей уже в качестве фитиля) она переходит в зону нагрева. Цикл закрылся. Основные проблемы : рассчитать количество жидкости (хотя, думаю, только лишь экспериментально) и величину декремента давления внутри сосуда.
Для чего это надо : т.к. поверхность кристалла процессора куда меньше площади радиатора, то тепловой поток распределяется неравномерно как внутри материала радиатора так и по охлаждаемой поверхности, а если использовать систему жидкость-пар, то тепловое сопротивление уменьшится. Естественно, тепло в конце должен слизывать вентиллятор, но суть в том, что поверхность "увеличится".

Верю, привет от энергомеханика.