Автор: _an_ , 10 ноября 2008
Многие ремонтники столкнулись с проблемой - платы на nForce4 после пропайки через короткий промежуток времени возвращаются по гарантии. Ранее это списывалось на "отдельные случаи", однако накопившаяся статистика позволяет предположить, что это - изначальный дефект nForce4 (как в своё время было с Intel ICH5).
[off]Живую дискуссию с глубокими теоретическими и практическими выкладками, на примере подобных проблем у плат серии Asus A8N - читайте в этой ветке форума.[/off]
<!--break-->
[off]Тему переименовал (уж простите :) ), добавил "вступление" (выше) и поместил на главную страницу сайта - apple_rom.
Далее - авторский текст.[/off]

Имеется 5 штук плат, все различные варианты Asus A8N. На всех напряжения в норме, перешивал BIOS, пропаивал мост. Изначально стояли в нулях, в D0 или 50, в итоге все стоят на посте 50. Однозначно менять мосты? Может есть другая болячка?

Также данный вопрос обсуждался тут.
Злой Модер aka Dmitry-r...

Линейка nForce 5, GeForce 6/7 относятся сюда же, общая черта - FCBGA упаковка, проблемы с охлаждением. Тогда как у ICH5 упаковка другая, и корни проблем были другие. Highlander.
D4
50
Award
Содержимое данного поля является приватным и не предназначено для показа.
О текстовых форматах

BBCode

  • HTML-теги не обрабатываются и показываются как обычный текст
  • You may use the following BBCode tags:
    • [align]
    • [b]
    • [code]
    • [color]
    • [font]
    • [hr]
    • [i]
    • [img]
    • [list]
    • [quote]
    • [s]
    • [size]
    • [spoiler]
    • [sub]
    • [sup]
    • [table]
    • [u]
    • [url]
  • Адреса веб-страниц и email-адреса преобразовываются в ссылки автоматически.

OLIFA

16 лет 11 месяцев назад

Ставлю медные кулера noname с вентилятором на 6000 об/мин


Вибрации не боитесь? Это тоже одна из причин разрушения BGA пайки.

Erstmann (не проверено)

16 лет 11 месяцев назад

Вибрации не боитесь? Это тоже одна из причин разрушения BGA пайки.


Да нет, кулеры неплохие, посмотрю завтра название. Вибрации почти нет. Они именно для чипсетов.

P.S. Кстати, коллеги, не замечали интересного факта - чаще всего nF3 и nF4 выходили из строя под пассивкой и у оверклокеров, которые задирали напряжение питания чипа? В частности, имею в виду EpoX от 8KDA* на nf3 до MF4-J3 на nf4...

Highlander

16 лет 11 месяцев назад

Erstmann, после снижения питания моста необходимо долгое и тщательное тестирование каждой платы в различных режимах и конфигурациях. А так все логично - меньше питание - меньше нагрев.

zalikry

16 лет 11 месяцев назад

В некоторых случаях нагрев можно снизить заменив электролиты на качественные полимерные конденсаторы, стояшие в стабилизаторе или преобразователе питания моста (в зависимости от конструкции). Я использую этот метод при замене чипсета, как правило больше всего это помогает на NF 6100 и 6150 поскольку у меня их приходит в ремонт больше. Температура снижается примерно на 5-7 градусов. Емкость батареи выбираю примерно 1:3.

waad

16 лет 11 месяцев назад

Закрывайте кристалл на чипе фольгой и процент брака от перегрева кристалла будет стремиться к нулю.

снял nForce4, перекатал шарики, накрыл фальгой с клейкой основой кристал, установил чип. немного поспешил снять фальгу и что вижу кристал шевелится, компауд поплыл- мост в ведро....

versal

16 лет 11 месяцев назад

процент брака от перегрева кристалла будет стремиться к нулю

Иногда это компенсируется ККР, который может стремиться к бесконечности...
Подобным способом пересажено больше сотни мостов и нигде ничего не плыло и не уплывало...
Надеюсь, эту клейкую фольгу вы не додумались приклеить прямо на стекло кристалла?
По роду своей деятельности занимаюсь ремонтом буков, поэтому, немного не в теме, но вот что хотелось заметить, все чаще слышу про ремонт чипов банальным прогревом типа: прогрел слегка и готово. Но через месяц, возврат. Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии, дело в том что отказ от свинца привел к эффекту появления так называемых усов между шарами выводов BGA, эффект усов замеченный у олова, знаком давно, заключается он в том что со временем возникают микроскопические проростки олова из места контакта, которые в свою очередь вызывают замыкания. Чтобы их не было, и был добавлен свинец. Теперь от свинца отказались, но качественной замены ему так и не придумали. Именно это и вызвало повальный брак и проблемы у nVidia и у других производителей, все ведь читали про NF7x00Go в буках HP и др. Работают ровно до окончании гарантии, И, отказ видео чипа. Пропайка с флюсом оживляет пациента, но ненадолго, потому что не промытый флюс и воздействие температур катализирует рост усов. Усы, по-видимому, расту не только на подложке чипа, а там они растут точно, но и на подложке кристалла. Замена нового чипа с тщательной промывкой в УЗ ванне, решает проблему, но на сколько? Ну, примерно так. Поройтесь в инете, там про это пишут. Ещё читал что только IBM, National Instruments и Apple имеют отработанную технологию по без свинцовай пайке. У меня всё.

versal

16 лет 11 месяцев назад

Спасибо, Виктор, действительно интересная информация и, честно говоря, для меня в новинку... обязательно поинтересуюсь.

ADEPT707

16 лет 11 месяцев назад

действительно интересно:-)
http://www.contractelectronica.ru/info/articles/rohs/pbf_components/
Сидела, думала. В голову приходит вот что - на ближайшее время мы обречены регулярно менять железо... а еще вот что: а если железо не выключать, перепадов температуры не будет и вероятность кристаллизации/усов меньше? или это чушь?