все чаще слышу про ремонт чипов банальным прогревом типа: прогрел слегка и готово. Но через месяц, возврат. Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии, дело в том что отказ от свинца привел к эффекту появления так называемых усов между шарами выводов BGA

Идея, конечно, интересная, но в рамках обсуждаемого вопроса не несет практического смысла.

Итак, по порядку.

Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии

Нет. Как показывает статистика, проблема началась несколько ранее, а именно с массового применения микро-BGA монтажа для соединения кристалла и подложки чипа. nForce4 что в свинцовом исполнении, что в бессвинцовом, ведут себя идентично. Аналогично многие GPU, например GeForce 6600. Если кто помнит монстра ATI9800, то эти поголовно деградирующие чипы никогда не были в бессвинцовом исполнении.

Пропайка с флюсом оживляет пациента, но ненадолго, потому что не промытый флюс и воздействие температур катализирует рост усов.

Тогда объясните, почему полный реболлинг свинцовым припоем, с очисткой контактных пятаков с помощью оплетки не дает результата, а припайка нового чипа с бессвинцовыми шариками дает практически 100% результат? Должно быть наоборот, ведь у бессвинцового припоя "усы" растут значительно эффективнее, чем у свинцового.
Однако реболлинг любыми шарами без всяких очисток пятаков дает практически 100% результат при гарантированной исправности пересаживаемого чипа.

Усы, по-видимому, расту не только на подложке чипа, а там они растут точно, но и на подложке кристалла.

Нууу, с подложкой кристалла вы вообще загнули. Вот, для примера, распиленный nFоrсе4

А вот кристал nForce4, отпаянный от подложки.

Как видите, пространство между шариками плотно заполнено компаундом. Как в таких условиях растут усы - я не представляю, но отколупать этот компаунд от чипа уж очень нелегко. Прочность компаунда и его адгезия к поверхностям весьма высоки.

Замена нового чипа с тщательной промывкой в УЗ ванне, решает проблему, но на сколько?

Полагаю, примерно на столько же, на сколько решает проблему замена чипа на новый без всякой промывки в УЗ ванне.

Да, кстати, до кучи. Почему от усов страдают только определенные чипы? Почему практически никогда не возникает таких проблем в других BGA микросхемах (так сказать, не попадающих в группу риска), почему не страдают микросхемы в корпусах QFP и подобных, хотя порой там даже меньше расстояния между выводами и площадками под пайку?

Виктор, из ссылки ADEPT707:

<Ус>, образовавшийся между выводами элемента или контактными пло щадками, можно сбить путем легкого постукивания по электронному блоку, и оборудование заработает вновь. Либо ток, протекающий через <ус> во время замыкания, может испарить его, и перерыв в работе окажется временным.

Никогда не слышал и не видел, чтобы "постукивание" помогло хоть одной матплате или видеокарте, хотя специально этим не задавался. :-)

[off]"Магия входит в нашу жизнь! Клинически доказано: всего одна волшебная пи$%юлина увеличивает производительность труда на 50%!".[/off]

По моему наблюдению глючали они только осенью, весной и летом после дождя.

Наблюдение весьма интересное :), влияние повышения влажности или атмосферного давления на работу NF-4 еще не затрагивали. Но если мы начнем обсуждать влияние "гравитации Юпитера" и его электромагнитных полей на работу чипа то это получится форум не по ремонту а по астрологии.
Сори за Офтоп.

Наблюдение интересное, но не являющимся практичным т.к. ни в какой бубен данное действо не всунуть из-за бессполезности.
Вот еслибы кто-нибудь описал процесс продления чипу жизнь поновее....

Не вопрос: покупаем плату с мыслью о потерянной гарантии, изучаем схемотехнику, качаем доки и аппноты на микросхемы систем питания, сравниваем , при необходимости дорабатываем.

Покупаем NPO керамику и OSCON -ы, керамикой шунтируем керамику, осконами электролиты :) (шутка)

Меняем систему охлаждения и термоинтерфейс.