[off]Serzh
зачем "не доставать"? Там трафареты не самые удачные для нагрева, хотя на нормальной станции их пучить не будет + станочек сам по себе представляет массивную дуру. Зачем ее греть целиком? Это ж сколько энергии впустую!
Я, конечно, понимаю, что все реболлят по-разному в меру своей испорченности, но есть какие-то общие соображения.
У нас получается так:
микросхема снята, шары счищены оплеткой, микросхема помыта и ее нижняя поверхность ровная, без бугорков припоя.
1) мажем микросхему флюсом. Тонким-тонким слоем. Лучше, если флюс липкий
2) микросхема кладется в станочек. Фиксируется по центру +/-. Закрепляется трафарет, который тоже подгоняется, чтобы площадки под шары совпали с отверстиями трафарета. NB! микросхема должна быть чуть ниже, чем нижняя сторона трафарета. Это делается регулировочным винтом, который оказывается под микросхемой. Нужно это, чтоб шары более оптимально проваливались. Но фанатствовать тут не надо. Иначе может провалиться несколько шаров.
3) засыпаются шары. Станочек качаем несколько раз, чтобы шары попали в отверствия трафарета. Причем шары могут прилипнуть к трафарету, если он грязный (например, его трогали руками). Зубочисткой или пинцетом можно недостающие доставить, непровалившиеся ткнуть, а лишние убрать. Излишки шаров из оснастки ссыпаются.
4) Теперь важный этап - трафарет снимается! Строго параллельно самому себе вверх! А на микросхема остаются шары. Строго по площадкам. Теперь микросхему можно перенести на алюминиевый стол для оплавления. Если какие-то шары укатились - можно опять же доставить пинцетом. А также выровнять те, которые встали не совсем по площадкам итд итп.
Как правило никаких эксцессов в процессе оплавления не возникает. И шары идеально встают. Иногда бывает, что флюс становится жидким и они начинают кататься и слипаться. Тогда пока процесс не дошел до конца все тем же острым пинцетом можно все привести в порядок.
Можно флюсика немножко аккуратно капнуть, чтобы процесс оплавления шел бодрее и шарики центрировались лучше :-) Но это надо просто набивать руку.
А в процессе оплавления шаров можно реболлить вторую микросхему.
Причем я делал даже как - у меня трафарет под одну микросхему заложен, я кидаю на нее шары, снимаю трафарет, кладу микросхему на плиту, потом повторяю для второй, третьей микросхемы... А потом сразу три микросхемы довожу до плавления шаров :-) Экономия времени, адынако. Или же в твоем методе для этого нужно несколько оснасток ))))))[/off]

[off]Я просто воздухом плавлю.. станочек своей массивностью совсем не помеха - он не греется, т.к. место соприкосновения с чипом ничтожно - только губки зажимов. А так все точно так же, за исключением того, что я и оплеткой чип чищу, когда он уже в станочке - он сидит на месте и не ерзает, кристалл целее будет. Трафареты я естественно снимаю перед оплавлением![/off]

Вроде было предложение,в начале темы,добавить сюда и нфорсы 5хх, но что-то не увидел здесь про них. А хотелось бы узнать,с ними так же всё плохо?
Неужели и на более новых (относительно NF4) чипах теже грабли?

Остальное стер как не имеющее отношение к теме обсуждения. Предложение принято, добавил в первое сообщение темы. Спасибо за идею. Highlander.

Неужели и на более новых (относительно NF4) чипах теже грабли?

да, проблема в технологии изготовления микросхем в FCBGA корпусах!

Может я немного не правильно выразился,я попробовал из той партии хлопнувшие чипы изучить,из нескольких после снятия кристала от подложки,было очень заметно на всех выгорание именно самих шариков,фотки не сделал,выглядит так как перегоревшая дорожка при этом в окружности 3-4 шариков,с чернотой естественно,думаю не сложно догадаться почему они хлопали,и дело не в термо профиле и не правильном пробовании.

Факты нужны, факты. Догадаться несложно только когда догадка одна, а догадок лично у меня больше, поэтому для меня просто догадаться невозможно.

и дело не в термо профиле и не правильном пробовании.

С фабрики, где паяют по термопрофилю, плата вышла с живым чипом. Вы паяете не по термопрофилою, и у вас они хлопают, и дело не в термопрофиле, я правильно вас понимаю? Тогда в чем же?

Ну я же не буду сейчас все описывать от начала и до конца,скажу только одно кто работает давно тот сталкивался хлопает он когда при выгорании контактом между чипом и подложкой ,в это самом компаунде которым залит кристалл образуется микро трещина,может кто помнит Intel ICH5 и ему подобные, но там я проверял очень просто , наносил слегка по краю чипа флюс и слегка грел,и на некоторых было видно как идут бульбы.
Эти чипы при реболлинге хлопали , а шарики при этом не успели еще расплавится.Микро трещину сфотографировать не могу мой нано микроскоп не поддерживает такие технологии.

Фразы вроде "кто работает давно" пишите школьникам, тут в моде знать факты и не знать того, что не подтверждено. С одинаковым успехом вы можете быть как толковым человеком, так и полным нулем, который решил поумничать, и если вы не хотите никому ничего расписывать-доказывать - это ваше право, но остается факт: за три ваших последних сообщения в этой теме вы описали, что у вас была какая-то партия каких-то плат, там по понятным для вас причинам хлопали чипы при реболле, при этом вы их грели китайской воздушкой за 2000 рублей с соблюдением термопрофиля, при этом при снятии кристалла вы видели выгоревшие по понятной вам причине шарики, но все вы расписывать не будете, но вы что-то там очевидное вам проверяли флюсом, и все это явно очень полезно для всех нас.

Теперь по делу. Есть три варианта:
1) Самый лучший. Вы начинаете подтверждать написанное вами какими-то фактами, рабочими идеями и прочим материалом, в ходе обсуждения которого родится истина.
2) Вы не можете/не хотите/не в настроении/не позволяет религия написать факты, спасибо за участие, больше такого участия не надо.
3) Вы продолжаете заполнять эту важную для многих тему умными сообщениями без особого смысла, и ваш художественный свист будет оценен мною специальным художественным предупреждением.

BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование.
Чувствительность к влажности.
Большинство PBGA-компонентов демонстрирует сильную чувствительность к влажности. Контроль влажности необходим для предотвращения т.н. эффекта «попкорна» – вспучивания корпуса либо герметизирующего материала ЭК при пайке. Перед поставкой производится сушка BGA-компонентов и упаковка их в герметичный пакет с влагопоглотителем («dry pack»).
Необходимо отметить, что компоненты продолжают накапливать влагу после монтажа. При проведении ремонта необходима сушка платы перед тем, как подвергнуть ее воздействию тепла. В противном случае, возможно массовое повреждение компонентов.

взято от сюда BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование.