Многие ремонтники столкнулись с проблемой - платы на nForce4 после пропайки через короткий промежуток времени возвращаются по гарантии. Ранее это списывалось на "отдельные случаи", однако накопившаяся статистика позволяет предположить, что это - изначальный дефект nForce4 (как в своё время было с Intel ICH5).
[off]Живую дискуссию с глубокими теоретическими и практическими выкладками, на примере подобных проблем у плат серии Asus A8N - читайте в этой ветке форума.[/off]
<!--break-->
[off]Тему переименовал (уж простите :) ), добавил "вступление" (выше) и поместил на главную страницу сайта - apple_rom.
Далее - авторский текст.[/off]
Имеется 5 штук плат, все различные варианты Asus A8N. На всех напряжения в норме, перешивал BIOS, пропаивал мост. Изначально стояли в нулях, в D0 или 50, в итоге все стоят на посте 50. Однозначно менять мосты? Может есть другая болячка?
Также данный вопрос обсуждался тут.
Злой Модер aka Dmitry-r...
Линейка nForce 5, GeForce 6/7 относятся сюда же, общая черта - FCBGA упаковка, проблемы с охлаждением. Тогда как у ICH5 упаковка другая, и корни проблем были другие. Highlander.
Нет я конечно понимаю что к большей площади надо приложить большую силу но всетаки.....
Разве это происходит в 100% случаев? Хорошо, если 15-30%...
К слову, когда плата продавливается, происходит деформация как материнской платы, так и подложки чипа. Вот и ответ, почему стартует.
Иногда они помирают после первой пропайки
Иногда живут и не возвращаютса
Иногда возвращаютса каждые 2 недели
Иногда помогает "ребол"
Иногда просто пропай и хороший куллер
Иногда ничего из этого.
Напрашиваетса вывод, что н-форсы имеют не одну, а сразу несколько проблем.
Я бы выделил такие:
- Экономия на охлаждении
- Плохое качество контактных площадок, флюсов и припоя (Особенно РОХОС)
- А также, предпологаю - разрушение самого чипа (Например отвалился кристал от подложки)
У Интела ICH5 помоему проблема была в самой схемотехнике чипа, тут же проблема больше в технических решениях производителей плат на базе чипсета n-Force 4
Как я уже упоминал в какой-то теме, симптомы сильно напоминают славноизвестные фуджи MPG... Те тоже после прогрева (причем - даже градусов до 100-150) имели свойство оживать (как и нф4), и работать даже по полгода (в зависимости от условий прогрева, последующей эксплуатации и степени деградации чипа) - но потом снова дохнуть... И тоже первыми дохли те, у которых были проблемы с охлаждением.
Тема, как-никак, профильная, и на главной странице!!! :evil:
[off]Лохнесское чудовище, по различным оценкам, достигает в длину от 20 до 150 метров...[/off]
Я бы отметил, что дело тут, скорее не в свинце или отсутствии оного, но, скорее, в технологичности производства.
Почему, к примеру, чипы одного завода живут и здравствуют при аномальных температурных и электрических эксплуатационных параметрах, а чипы другого завода дохнут спустя очень (по меркам современной техники) короткое время?
Вот с чего следовало бы начинать разговор об этом. Не с брэндов разработчиков чипов, а с брэндов производств, где эти чипы увидели свет.
во-первых, очевидно, что проблема не у самого TSMC. Т.к. там же и AMD/ATi делают свои чипсы.
во-вторых, для того, чтобы узнать в чем проблема, нужно собрать статистику маркировок чипов. А потом ее проанализировать. Кому-нибудь это надо? _НЕТ_