Многие ремонтники столкнулись с проблемой - платы на nForce4 после пропайки через короткий промежуток времени возвращаются по гарантии. Ранее это списывалось на "отдельные случаи", однако накопившаяся статистика позволяет предположить, что это - изначальный дефект nForce4 (как в своё время было с Intel ICH5).
[off]Живую дискуссию с глубокими теоретическими и практическими выкладками, на примере подобных проблем у плат серии Asus A8N - читайте в этой ветке форума.[/off]
<!--break-->
[off]Тему переименовал (уж простите :) ), добавил "вступление" (выше) и поместил на главную страницу сайта - apple_rom.
Далее - авторский текст.[/off]
Имеется 5 штук плат, все различные варианты Asus A8N. На всех напряжения в норме, перешивал BIOS, пропаивал мост. Изначально стояли в нулях, в D0 или 50, в итоге все стоят на посте 50. Однозначно менять мосты? Может есть другая болячка?
Также данный вопрос обсуждался тут.
Злой Модер aka Dmitry-r...
Линейка nForce 5, GeForce 6/7 относятся сюда же, общая черта - FCBGA упаковка, проблемы с охлаждением. Тогда как у ICH5 упаковка другая, и корни проблем были другие. Highlander.
Интересная идея - понравилась... вчера попробовал на Asus A8N-E, которая, кроме включения от кнопки, вообще ничего не хотела делать - наверное, немного переборщил с длительностью прогрева паяльником - поплыл компаунд вокруг кристалла и из одного из углов выплюнуло две капельки припоя
Будет свободное время - ещё поиздеваюсь, благо пациентов хватает, а мостов осталось всего два. Новый год на носу, однако... да ещё и кризис, говорят... может быть, но ремонта добавилось прилично.
P.S. Паяльник обычный "совковый" 60 Вт.
Факт![/off]
У меня чтобы создовать статистику маловато материала, но одно я заметил точно: Биостар NF3, 4, 5хх дохнут на столько редко что этот процент можно сравнить с процентом возникновения смерча в Минске. А вот Гигобайты дохнут пачками. Вот скажите почему? А ведь на биостарах и никосы в питании встречаются и радиаторчики небольшие и греются прилично...
Гигобайт, NF4, 5 дохнут 1/3 из-за биоса или вернее флэшки. Всё остальное не отвал, а КЗ. ОТвалы как раз у Асуса. MSI как правило дохнет не сам мост, а чип мсишный по регулированию частот. Отвал бывает редко, а вот просто сдох-довольно много.
платы от Palit думаю включать в статистику нестоит ибо они сами по себе труп даже новый.
Все остальные нонэймовские платы: часто всего просто отвал, чем КЗ.
Итак биостар я сейчас ценю за надёжность. Простенькие схемы питания, дешёвые мосфеты (APM они не ставят), небольшие радиаторчики, надёжные флэшки и биос, стоимость 60-90$---значительно лучше асуса.
На счёт возврата после прогрева. Так действительно заметил что свинцовка или безсвинцовка всёравно после двух пропаек можно выкидывать в мусор. Держится после пропайки до месяца. А вот с GPU несравнимо ибо я пропаивал и 5200,5600,5700,6200,6600,7300,7600,8400,8600,9500 так во всех случаях количество пропаек несравнимо выше чем мосты((. Правда количество пропаек увеличивается со старостью GPU.
Это к статистике чипа NF4 относится мало, но я это привёл как примечание к статистике сдыхания плат на этом чипе.
Наблюдал такой же эффект во время попытки прогрева одной нфорс4... Откуда там собрался шарик диаметром порядка 1 мм - для меня осталось загадкой. Температура была вроде не сильно бешенной - во всяком случае чип ИМХО выше 250 градусов не нагрелся (не бессвинцовка, грел феном до плавления, как оказалось после - не строго под чипом, немного в сторону сдвинул фен)...
Возьмите дохлый чип NF4 или подобный, расковыряйте кристалл, посмотрите как устроен этот чип и загадка отгадается
рассмотрим устройство чипа NFORCE4 SLI подробнее
Для этого разберем его:
1.Ставим промышленный фен на 400С на выходе и дуем на кристалл
2. убеждаемся что все расплавлено (конденсаторы развязки плавают на поверхности)
3. изгибаем чип и кристалл легко (относительно ) выпрыгивает из чипа
4. дожидаемся чтобы части остыли и кладем их под микроскоп
Что видим:
На кристалл кремния напылены медные(золотые?) площадки-дорожки,
к ним припаяны шарики припоя (достаточно легкоплавки, думаю температуры плавления классического припоя ),
которые в свою очередь контачат с площадками на зеленом текстолите.
По сути дела это тот же BGA монтаж.
Все пространство между шариками залито компаундом,
который легко размягчается под нагревом.
А теперь представим себе жизнь такого чипа -
пылью забитый кулер перестает хорошо охлаждать радиатор,
кристалл разогревается все сильнее, термопаста со временем от такого нагрева цементируется,
кристалл уже греется до синевы и дефект между шариком и кристаллом не заставляет себя ждать...
Такая картина наиболее совпадает с нашей статистикой больных, их выздоровления и.... смерти.
PS Наиболее пытливым домашнеее задание - разберите чип ICH5 и опишите его устройство
и почему его практически никогда не надо пропаивать
:)
Удачи !