Здравствуйте !!!
Пожалуйста, подскажите, кто, как демонтирует полевые транзисторы с материнской платы ? Потому-то что то я не как не приловчусь. Заранее спасибо.
Название темы поменяйте, иначе могу порассказывать о снятии полевых транзисторов в SOT-23.
Если говорить о деталях в корпусах SOT-223, TO-252, TO-263 и т.д., то можно снимать разным оборудованием. Например, паяльником на 65 Вт. Или феном. Это уже вопрос личных предпочтений и наличия инструмента под руками.
Выпаять мосфет одним паяльником никак не удастся.
Для выпайки использую два паяльника. Один на 65 Вт - грею сток транзистора, второй на 36 Вт с широким жалом, которым грею сразу два вывода - затвор и исток. Для легкости выпаивания предварительно заливаю немножко спиртоканифоли вокруг мосфета. Когда выводы транзистора прогрелись до плавления припоя, несильно но резко приподнимаю корпус мосфета сразу двумя паяльниками, он отлетает недалеко в сторону (это чревато мелкими каплями припоя, разбрызганными по плате). Припаиваю ессно одним 65-ваттником (контактные площадки предварительно очистить от припоя). А феном не люблю монтировать/демонтировать мосфеты, ибо стараюсь всячески беречь материнку от лишнего локального нагрева. Хотя, если бы была термовоздушка, то приспособился бы... она поудобнее фена.
Было пару случаев, когда мосфет был в неудобном месте (например под защелкой AGP) и приходилось выпаивать/запаивать термофеном, по другому не подлезешь... было раз - даже защелку выламывал чтобы подобраться паяльниками.
1) SMD паяльная станция (фен).
2) Пара паяльников (нежелательно, транзистор сильно перегревается).
3) Нагрев снизу (газовая горелка и прочие нагреватели с открытым пламенем не рекомендуются).
4) Крайний случай, касаемо DPAK, D2PAK. Нагревать паяльником сначала выводы и аккуратно отгибать их чуть-чуть (иначе трескается корпус). Следом саму подложку нагреть паяльником и снять.
wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!
Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...
(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 - 65Вт). Вопрос возникает с корпусом - если D-pak - грею и приподнимаю исток и затвор, потом прогреваю и поднимаю сток, отпаиваю до конца исток и затвор (тут не обойтись без "зубоковырялки", но нужно и не перестараться - нужно всё делать плавно, ибо чуть сильнее и более резко приподнимаем - ножка отлетает от транзистора); если D2-pak (большой) - грею и поднимаю сток, отпаиваю оставшиеся 2 вывода. Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки - некрасиво получается. Ну и само собой имеет значение заточка паяльника. Запаивается всё тем же паяльником в 40Вт. Само собой что всё отпаивается (ну и припаивается) с применением в худшем случае канифоль\паяльный жир, в лучшем спиротоканифльные флюсы\паяльная пата\BGA флюсы. Также имеет значение какой вид будет иметь пайка после монтажа компонента на печатную плату - в идеале пайка не должна бросаться в глаза даже под микроскопом , ну а серьёзно - не должно быть соплей, непропаяных контактных площадок и прочих "проблем". Как по мне - на флюсе и припое экономить нельзя, лучше потом потратить больше смывки на очистку печатной платы от флюса, чем потом принесут компоненты отдельно, плату отдельно.
Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!
Сперва мучился паяльником. Даже 100 ватный тяжело берёт бессвинцовку, особенно если сток на земле сидит. Купил паяльную станцию всего за 1200 руб и забыл про проблемы. Ей же очень удобно перекидывать память, когда ищется дохлая микруха. Ну и прочее вроде мультиков, кодаков и тп паять.
Я выпаиваю транзисторы в больших и малых корпусах паяльником 40Вт, грею и приподнимаю пинцетом сток, в таком случае корпус не трескается и ноги не обламываются, ну а дальше отпаять исток и затвор не составляет труда.
Мах, сам пытался так делать - на Asus`ax контактные площадки отрываются, на остальных так получается.
Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!
(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 - 65Вт)
Ну так я рад, что Вы со мной не согласны.
Два года действительно большой срок, чтобы написать, что DPAKи выпаиваются одним 40-ваттным паяльником. Ну-ну...
"Кто как хочет так и др..."угим способом извращается. А вообще за информацию, предоставленную Вами на обзор всем и вся, Вас должны наверно благодарить очень многие... или не благодарить, не знаю. Посему, мне больше нечего добавить...
Цитата:
Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки - некрасиво получается
Типа "мне мерещится, что лучше будет если контактные площадки не отлезли"...
[I'm in shock]
P.S. Ребята, делайте что хотите... отгинайте ноги, отпаивайте 40-ваттниками, фенами... у Вас "отлетают ноги"? Отлично! Действительно очень грамотно... я привел пример - другие сами смогут оценить кто прав а кто не прав.
To maco: цытадник из этой темы можно настрогать нехилый...
Просто кто как привык, тот так и паяет. Кто обычным паяльником. А я последние 6 лет работал веллеровским термофеном. За обычный паяльник почти и не брался. Потому, когда попробовал мосфеты паяльником паять - не получается, терпежу не хватает . Правда, на комповское железо мощности веллера не хватило, им хорошо сотики паять. Ну так Lukey 702 оказался вполне терпимой термовоздушкой, хоть и китайской. А для защиты элементов от нежелательного нагрева использую фольгу. Вот с мостами и ГПУ никак не разберусь, свинцовка нормально, а бессвинцовка - это вешалка, ведёт платы по дикому.
Название темы поменяйте, иначе могу порассказывать о снятии полевых транзисторов в SOT-23.
Если говорить о деталях в корпусах SOT-223, TO-252, TO-263 и т.д., то можно снимать разным оборудованием. Например, паяльником на 65 Вт. Или феном. Это уже вопрос личных предпочтений и наличия инструмента под руками.
Вопрос конечно интересный...
Выпаять мосфет одним паяльником никак не удастся.
Для выпайки использую два паяльника. Один на 65 Вт - грею сток транзистора, второй на 36 Вт с широким жалом, которым грею сразу два вывода - затвор и исток. Для легкости выпаивания предварительно заливаю немножко спиртоканифоли вокруг мосфета. Когда выводы транзистора прогрелись до плавления припоя, несильно но резко приподнимаю корпус мосфета сразу двумя паяльниками, он отлетает недалеко в сторону (это чревато мелкими каплями припоя, разбрызганными по плате). Припаиваю ессно одним 65-ваттником (контактные площадки предварительно очистить от припоя). А феном не люблю монтировать/демонтировать мосфеты, ибо стараюсь всячески беречь материнку от лишнего локального нагрева. Хотя, если бы была термовоздушка, то приспособился бы... она поудобнее фена.
Было пару случаев, когда мосфет был в неудобном месте (например под защелкой AGP) и приходилось выпаивать/запаивать термофеном, по другому не подлезешь... было раз - даже защелку выламывал чтобы подобраться паяльниками.
Партизан подпольной луны aka (R)soft
1) SMD паяльная станция (фен).
2) Пара паяльников (нежелательно, транзистор сильно перегревается).
3) Нагрев снизу (газовая горелка и прочие нагреватели с открытым пламенем не рекомендуются).
4) Крайний случай, касаемо DPAK, D2PAK. Нагревать паяльником сначала выводы и аккуратно отгибать их чуть-чуть (иначе трескается корпус). Следом саму подложку нагреть паяльником и снять.
wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!
Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...
(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 - 65Вт). Вопрос возникает с корпусом - если D-pak - грею и приподнимаю исток и затвор, потом прогреваю и поднимаю сток, отпаиваю до конца исток и затвор (тут не обойтись без "зубоковырялки", но нужно и не перестараться - нужно всё делать плавно, ибо чуть сильнее и более резко приподнимаем - ножка отлетает от транзистора); если D2-pak (большой) - грею и поднимаю сток, отпаиваю оставшиеся 2 вывода. Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки - некрасиво получается. Ну и само собой имеет значение заточка паяльника. Запаивается всё тем же паяльником в 40Вт. Само собой что всё отпаивается (ну и припаивается) с применением в худшем случае канифоль\паяльный жир, в лучшем спиротоканифльные флюсы\паяльная пата\BGA флюсы. Также имеет значение какой вид будет иметь пайка после монтажа компонента на печатную плату - в идеале пайка не должна бросаться в глаза даже под микроскопом , ну а серьёзно - не должно быть соплей, непропаяных контактных площадок и прочих "проблем". Как по мне - на флюсе и припое экономить нельзя, лучше потом потратить больше смывки на очистку печатной платы от флюса, чем потом принесут компоненты отдельно, плату отдельно.
Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!
Сперва мучился паяльником. Даже 100 ватный тяжело берёт бессвинцовку, особенно если сток на земле сидит. Купил паяльную станцию всего за 1200 руб и забыл про проблемы. Ей же очень удобно перекидывать память, когда ищется дохлая микруха. Ну и прочее вроде мультиков, кодаков и тп паять.
Я выпаиваю транзисторы в больших и малых корпусах паяльником 40Вт, грею и приподнимаю пинцетом сток, в таком случае корпус не трескается и ноги не обламываются, ну а дальше отпаять исток и затвор не составляет труда.
Мах, сам пытался так делать - на Asus`ax контактные площадки отрываются, на остальных так получается.
Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!
Ну так я рад, что Вы со мной не согласны.
Два года действительно большой срок, чтобы написать, что DPAKи выпаиваются одним 40-ваттным паяльником. Ну-ну...
"Кто как хочет так и др..."угим способом извращается. А вообще за информацию, предоставленную Вами на обзор всем и вся, Вас должны наверно благодарить очень многие... или не благодарить, не знаю. Посему, мне больше нечего добавить...
Типа "мне мерещится, что лучше будет если контактные площадки не отлезли"...
[I'm in shock]
P.S. Ребята, делайте что хотите... отгинайте ноги, отпаивайте 40-ваттниками, фенами... у Вас "отлетают ноги"? Отлично! Действительно очень грамотно... я привел пример - другие сами смогут оценить кто прав а кто не прав.
To maco: цытадник из этой темы можно настрогать нехилый...
Партизан подпольной луны aka (R)soft
Просто кто как привык, тот так и паяет. Кто обычным паяльником. А я последние 6 лет работал веллеровским термофеном. За обычный паяльник почти и не брался. Потому, когда попробовал мосфеты паяльником паять - не получается, терпежу не хватает . Правда, на комповское железо мощности веллера не хватило, им хорошо сотики паять. Ну так Lukey 702 оказался вполне терпимой термовоздушкой, хоть и китайской. А для защиты элементов от нежелательного нагрева использую фольгу. Вот с мостами и ГПУ никак не разберусь, свинцовка нормально, а бессвинцовка - это вешалка, ведёт платы по дикому.
ИК- подогрев снизу (да и сверху желательно) в целом решает проблему...
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
Отправить комментарий