Технология выпайки полевых транзисторов

Здравствуйте !!!
Пожалуйста, подскажите, кто, как демонтирует полевые транзисторы с материнской платы ? Потому-то что то я не как не приловчусь. Заранее спасибо.

Название темы поменяйте, иначе могу порассказывать о снятии полевых транзисторов в SOT-23:).
Если говорить о деталях в корпусах SOT-223, TO-252, TO-263 и т.д., то можно снимать разным оборудованием. Например, паяльником на 65 Вт. Или феном. Это уже вопрос личных предпочтений и наличия инструмента под руками;).

Аватар пользователя R_Soft

Вопрос конечно интересный...

Выпаять мосфет одним паяльником никак не удастся.
Для выпайки использую два паяльника. Один на 65 Вт - грею сток транзистора, второй на 36 Вт с широким жалом, которым грею сразу два вывода - затвор и исток. Для легкости выпаивания предварительно заливаю немножко спиртоканифоли вокруг мосфета. Когда выводы транзистора прогрелись до плавления припоя, несильно но резко приподнимаю корпус мосфета сразу двумя паяльниками, он отлетает недалеко в сторону (это чревато мелкими каплями припоя, разбрызганными по плате). Припаиваю ессно одним 65-ваттником (контактные площадки предварительно очистить от припоя).;) А феном не люблю монтировать/демонтировать мосфеты, ибо стараюсь всячески беречь материнку от лишнего локального нагрева. Хотя, если бы была термовоздушка, то приспособился бы... она поудобнее фена.:)

Было пару случаев, когда мосфет был в неудобном месте (например под защелкой AGP) и приходилось выпаивать/запаивать термофеном, по другому не подлезешь... было раз - даже защелку выламывал чтобы подобраться паяльниками.;)

Партизан подпольной луны aka (R)soft

Аватар пользователя Highlander

1) SMD паяльная станция (фен).
2) Пара паяльников (нежелательно, транзистор сильно перегревается).
3) Нагрев снизу (газовая горелка и прочие нагреватели с открытым пламенем не рекомендуются).
4) Крайний случай, касаемо DPAK, D2PAK. Нагревать паяльником сначала выводы и аккуратно отгибать их чуть-чуть (иначе трескается корпус). Следом саму подложку нагреть паяльником и снять.

wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...

(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 - 65Вт). Вопрос возникает с корпусом - если D-pak - грею и приподнимаю исток и затвор, потом прогреваю и поднимаю сток, отпаиваю до конца исток и затвор (тут не обойтись без "зубоковырялки", но нужно и не перестараться - нужно всё делать плавно, ибо чуть сильнее и более резко приподнимаем - ножка отлетает от транзистора); если D2-pak (большой) - грею и поднимаю сток, отпаиваю оставшиеся 2 вывода. Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки - некрасиво получается. Ну и само собой имеет значение заточка паяльника. Запаивается всё тем же паяльником в 40Вт. Само собой что всё отпаивается (ну и припаивается) с применением в худшем случае канифоль\паяльный жир, в лучшем спиротоканифльные флюсы\паяльная пата\BGA флюсы. Также имеет значение какой вид будет иметь пайка после монтажа компонента на печатную плату - в идеале пайка не должна бросаться в глаза даже под микроскопом:) , ну а серьёзно - не должно быть соплей, непропаяных контактных площадок и прочих "проблем". Как по мне - на флюсе и припое экономить нельзя, лучше потом потратить больше смывки на очистку печатной платы от флюса, чем потом принесут компоненты отдельно, плату отдельно.

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Сперва мучился паяльником. Даже 100 ватный тяжело берёт бессвинцовку, особенно если сток на земле сидит. Купил паяльную станцию всего за 1200 руб и забыл про проблемы. Ей же очень удобно перекидывать память, когда ищется дохлая микруха. Ну и прочее вроде мультиков, кодаков и тп паять. 

Аватар пользователя Max

Я выпаиваю транзисторы в больших и малых корпусах паяльником 40Вт, грею и приподнимаю пинцетом сток, в таком случае корпус не трескается и ноги не обламываются, ну а дальше отпаять исток и затвор не составляет труда.

Мах, сам пытался так делать - на Asus`ax контактные площадки отрываются, на остальных так получается.

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Аватар пользователя R_Soft

Admin_Bit писал(-а):
(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 - 65Вт)

Ну так я рад, что Вы со мной не согласны.:)
Два года действительно большой срок, чтобы написать, что DPAKи выпаиваются одним 40-ваттным паяльником. Ну-ну...
"Кто как хочет так и др..."угим способом извращается. А вообще за информацию, предоставленную Вами на обзор всем и вся, Вас должны наверно благодарить очень многие... или не благодарить, не знаю. Посему, мне больше нечего добавить...:)

Цитата:
Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки - некрасиво получается

shock Типа "мне мерещится, что лучше будет если контактные площадки не отлезли"...;)
[I'm in shock]

P.S. Ребята, делайте что хотите... отгинайте ноги, отпаивайте 40-ваттниками, фенами... у Вас "отлетают ноги"? Отлично! Действительно очень грамотно... я привел пример - другие сами смогут оценить кто прав а кто не прав.:)

To maco: цытадник из этой темы можно настрогать нехилый...;)

Партизан подпольной луны aka (R)soft

Просто кто как привык, тот так и паяет. Кто обычным паяльником. А я последние 6 лет работал веллеровским термофеном. За обычный паяльник почти и не брался. Потому, когда попробовал мосфеты паяльником паять - не получается, терпежу не хватает :). Правда, на комповское железо мощности веллера не хватило, им хорошо сотики паять. Ну так Lukey 702 оказался вполне терпимой термовоздушкой, хоть и китайской. А для защиты элементов от нежелательного нагрева использую фольгу. Вот с мостами и ГПУ никак не разберусь, свинцовка нормально, а бессвинцовка - это вешалка, ведёт платы по дикому. 

Аватар пользователя Rom

Цитата:
а бессвинцовка - это вешалка, ведёт платы по дикому.

ИК- подогрев снизу (да и сверху желательно) в целом решает проблему...

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей