Новый старый подход к охлаждению современного системного блока или Repetitio est mater studiorum.

имхо, вряд ли получится, ввиду того, что комплектующие спроектированы производителями без аэродинамических изысков, впрочем, как и корпуса, а охлаждающие потоки ортогональны
ну а неидеальную, но более эффуктивную - вполне себе затея, дерзайте

Спасибо, уважаемый Коллега.

Идея очень даже хорошая, если есть желание покопаться. Однако, на мой взгляд уже достаточно много решений, в плане,как и уменьшения шума охлаждающей системы, так и изменения направления водушных потоков и размеров вентиляторов. Я подразумеваю не только кастомизацию боксов, но и дизайн производителей оных. Думаю можно вполне позаимствовать идеи у *относительно недешевых* системных блоков.Блоки питания совсем другое дело в плане замены вентилятора... направление то, легко изменить, а вот шумность... водяное охлаждение не затрагиваю, так как не о нем речь.
некоторые важные моменты:

- етот момент видимо один из важнейших, +1 если решение будет экономически идееспособное и будет выполнять свою работу.

- вполне решаемо, вариантов достаточно.

-вполне решаемо, вариантов достаточно.

-вполне решаемо, вариантов достаточно.
----------------------------------------------------------------------

- частично не соглашуць, так как есть корпуса в которых аэродинамические моменты очень даже учитываются, тут вопрос бюджета.
----------------------------------------------------------------------
все таки самый важный пункт на мой взгляд - решение охлаждения блока питания. Есть у меня дружище один, любитель поэкспериментовровать, он етот вопрос решил след образом, спаял коробченку из нержавейки или может просто сталь какя то была, точно не помню, но помоему нержавейка была,с внешеней стороны добавил радиаторов, заранее продумав их крепление к стенкам коробченки, установил блок внутрь и залил нетокопроводной, охлаждающей жидкостью, блок вполне хорошо себя чувствует, темп меньше чем при воздушном охлаждении, безшумный, но у него большой корпус позволяющий ету конструкцию установить внутрь, жидкость внутри блока теоритически двигается - теплые слои поднимаются, холодные опускаются, а практически даже если и не двигается, то температурный режим приемлемый, и беспокойств нет.

Уважаемый коллега, я тоже одно время был увлечён этой идеей - но пришёл, после несложных вычислений, к тому, что нет смысла подобным заниматься. Ибо тепло, поглощаемое залитой жидкостью нужно куда-то девать. Простые радиаторы тут не помогут - придется городить нехилую СО на тепловых трубках, выводимую наружу корпуса. У меня, конечно, в силу специфичности профессии, есть запас оных, но, всё-же, по общим затратам времени - склоняюсь именно к переработке БП (увеличение частоты преобразования, замена выпрямителей и т.п.) вкупе с исключением вентилятора из оного.

на мой взгляд, лучший эффект будет достигнут, если
1. отказаться от БП как от отдельного блока (вернее использовать его в бескорпусном варианте внутри общего корпуса)
2. расположить все радиаторы, в том числе и переработанного БП, в одной плоскости (видюху повернул бы на 90 градусов с помощью райзера)
3. заменить все радиаторы (ЦП, чипсетов и видео, активных элементов БП) дабы ребра не мешали прямотоку воздуха
4. заменить активно выделяющие тепло элементы БП на менее выделяющие (запараллелить, например диодные сборки, полевики)
5. более эффективной модели вентиляции, чем принудительно-проточной, пока не придумали, стало быть, применил бы 4 вентилятора (2 на вдув и 2 на выдув)

вот и получилась бы аэродинамическая труба

1. Нежелательно, т.к. существует риск для гуманоидов, осуществляющих поползновения внутри системника
2. В принципе, в свете моей идеи - подача воздуха напрямую к турбине - несущественно. В прочих вариантах заинтересовало.
3. Напротив, чем больше рёбер - тем лучше охлаждение. Тем более, что хаотичные турбулентные потоки воздуха охлаждают лучше прямотока.
4. Да, именно над этим я работал некоторое время. Параллели, синхронные выпрямители, Bakers Clamp и т.д.
5. В принципе, согласен. Но желание - уменьшить количество вентиляторов до одного (ну, или варианта этого одного из четырех штук, как описал выше.)

1. этот пункт не исключает применение мер защиты от пальцетыкальщиков (а также от воздействия разлетающихся элементов ), но ведь мы не защиту обсуждаем
3. любые турбулентные потоки и завихрения увеличивают риск возникновения застойных зон - прямой путь к труднопрогнозируемым локальным перегревам
да и где вы увидели , что я ратовал за уменьшение количества ребер ? только за переориентацию
5. можно и одним вентилятором обойтись (достаточно перепроектировать имеющиеся комплектующие в один типоразмер, например все печатные платы в виде секторов окружности - под стандартный вентилятор), или применить какой-нить роторно-барабанный вентилятор под размер корпуса

1. Была у меня идея на момент обладания полностью алюминиевым TT Xaser - заменить верхнюю (точнее, нижнюю) крышку БП на алюминиевую, и прикрутить всё к ней, а её к верхней стенке корпуса. Только вот руки не дошли до DC/DC конвертеров +5 и +3,3 в БП, а так, уверен, при условии исключения ДГС - всё бы получилось, и никакого дополнительного охлаждения БП, кроме естественного слабого потока воздуха, не понадобилось бы.

3. В принципе, да. Но локальных зон перегрева в системнике не так уж много, так что всё решаемо.
ASUS вон, лепит радиаторы сверху на мосфеты через резинку в миллиметр толщиной И ничего, работает. Смеюсь, конечно...

Смысл затеи - создать идеальную аэродинамическую систему, которая будет работать тихо и эффективно
Как уже писали выше - смотрите конструкции известных компьютерных брендов: IBM, Dell, HP (Compaq), Fujitsu-Siemens и т.п. и т.д.
Конструкторы-разработчики этих фирм, конечно, не стремятся создать бесшумный ПК и идеальной схемой вентиляции - у них другая цель: создать относительно тихий (если это ПК для офиса) и, САМОЕ ГЛАВНОЕ, ДЕШЁВУЮ в производстве конструкцию. А вот благодаря последнему моменту и появляются решения обходящиеся лишь ОДНИМ вентилятором. Но там абсолютно уникальная конструкция всего (БП, МП). Пример этому серия ПК НР-Компак (Вектотры Vl-VE от Pentium-ов до П2) - один вентилятор в БП!!!
Организовать охлаждение системного блока в целом одним огромным, или, как вариант, четырьмя аналогично установленными вентиляторами 90 х 90 (Только кажется, что 4 вентилятора будут в 4 раза же шумнее, чем один. На деле же - разница практически незаметна.).
То есть - отказываемся от всех вентиляторов в блоке в пользу вышеуказанных, работающих на выдув.
Идея нерациональна. Причина - засасываемые вентилятором (или блоком из нескольких) воздух ГРЯЗНЫЙ, что означает подставленные под прямой поток компоненты весьма скоро покроются весьма толстым слоем пыли и ещё бог знает чего. Итог - фатален - выход из строя!
Установка фильтра (за или перед вентилятором) решит проблему пыли, но сам фильтр весьма быстро забьётся - итог - аналогичен.
Intel в своих первых наработках стандарта ATX рекомендовал БП с вдувом воздуха внутрь системного блока (мотивация - охлаждение близлежащего процессора иже с ним), а не с выдувом из оного
Смысл идеи в том, что компоненты БП (обдуваемые, кстати, в таком случае выдувающим вентилятором) соберут на себя приточную пыль, а вот радиатору процессора и его VRM-модулю достанется уже относительно чистый, хоть и слегка подогретый, воздух.
Но это были времена ГОРЯЧЕГО Пентиум-ПРО - в последствии от этой идеи отказались.

В итоге на современном этапе идея эффективного охлаждения выродилась в следующее:
1. Схема вентиляции: забор "холодного" воздуха с передней панели и выброс "нагретого" воздуха сзади. Т.е. это идея аэродинамической трубы.
2. Жёсткие диски и корзины с ними размещаются сразу-же за перфорированной передней панелью, т.е. они охлаждаются входящим воздушным потоком.
3. Для охлаждение МП, а точнее говоря наиболее критичных её элементов (Мосты и преобразователи питания), по большому счёту никаких специальных мер, кроме радиаторов, не нужно. Циркуляция воздуха от передней панели к задней сделает своё дело - тепло будет удалено за пределы корпуса.
Особенностью данной схемы является то, что перфорация передней панели и устройства, размещённые прямо за ней, срабатывают как фильтры грубой очистки для воздушного потока. Т.е. радиаторы ЦПУ, Видеокарты, Мостов и БП получают уже очищенный воздух.
Особенно ярко подобная схема просматривается в серверных решениях. Там, для лучшего охлаждения дисковой подсистемы, за корзинами с дисками устанавливают вентиляторы, а в мощных серверах - вентиляторы стоят в ряд сверху вниз. На выдув 2-4 вентилятора + БП со своими вентиляторами. Компоненты МП, ЦПУ, Память, преобразователи питания (ЦПУ, Мостов, памяти) расположены в специально сконструированных воздуховодах (идея в том, что практически весь воздушный поток прокачивается по воздуховодам от передней панели к тыловым вентиляторам).
В этой схеме НЕ ИСПОЛЬЗУЮТСЯ боковые вентиляторы, т.к. они "испортят" идеальный ламинарный поток от передней панели к задней. Так же не используются вентиляторы на ЦПУ и мостах (типа залман 7000 и аналогичных - причина: воздух разгоняется вокруг, что опять таки портит всё) - идеальный вариант - башенный радиатор или обычный пластинчатый радиатор.
В случае простой рабочей станции конструкция упрощается - исключаются фронтальные вентиляторы.

Схема реально работает!
У меня есть НТРС. Так вот он легко продувается насквозь тремя вентиляторами: 1 - 120 мм в БП (обороты ~600), и 2 - 80-ки (~ 1000).
На ЦПУ - Муген 1, на видеокарте - VFN-100 от Залман. (Эта пара охлаждается тыловыми 80-ками). Оба с тепловыми трубками. Радиаторы обложены паралоном - цель исключить "холостой" расход воздуха.
Три жёстких диска стоят в одной корзине. Воздух через неё протягивает 120-ка БП.
Напротив корзин с дисками на местах вдувающих вентиляторов стоят пылевые фильтры. Затягиваемый в корпус воздух проходит именно через них (это косвенно подтверждает пыль на этих фильтрах и её почти полное отсутствие внутри внутри корпуса на МП.

Да и ещё забыл написать: в крутых серверах известных брендов серверах (в частности IBM) ВСЕ ВЕНТИЛЯТОРЫ в конструкции имеют (как бы её назвать???) специальные лепестки за крыльчаткой, преобразующие турбулентный воздушный поток (очень плохо охлаждающий пластинчатые радиаторы) в ламинарный.