BGA - пайка

Здравствуйте! Извиняюсь за ламерский вопрос. В основном все прогревают плату снизу или с двух сторон. А каковы шансы успешно прогреть (не снять) чип сверху феном паяльной станции, используя флюс - густой гель в тюбике-шприце для прогрева мобилок (маркировку если нужно гляну, сейчас не помню)? И какой температурный режим оптимален для южного моста чтоб пропаялось хорошо и мост остался живым?

Нулевые. Малая площадь нагрева + текстолит с большим кол-вом меди внизу. Либо шары не расплавите, либо чип угреете. Да и дуйки паяльной станции крайне мало для какого-либо эффекта (так, пром. фена на 1/2 мощности - "350 градусов" по мануалу, на деле включение кишок через диод - хватает только для свинца без верхнего нагрева, бессвинцовку до плавления не доведет).

По режимам и прочее - смотрите термопрофили.

...хоть утюг под плату суньте уж... от безрыбья и если так припёрло...

Здравствуйте, скажите пожалуста, безсвинцовка это как? Чистое олово? Олово плавится при 231,9 °C, а свинец 327 °C На мобильных форумах пишут что безсвинцовка плавится легче, а тут везде по форуму пишут что для безсвинцовки требуется бОльшая температура. И часто попадаются сообщения типо "грею на 200-220 гр, пока чип не поплывет", как это получается, если олово плавится при 231,9 °C, получается там не олово? Разъясните пожалуйста, ато совсем запутался.

Религия запрещает пользоваться поисковыми машинами?
Sn/3Ag/0.5Cu, Sn/4Ag/0.5Cu, Sn/3.8Ag/0.7Cu, for example. And other.

Где тчо пишут я не знаю, но температура плавления бессвинцовыхз припоев выше, чем стандартного ПОС-61.

Было бы неплохо делать уточнение, т.к. можно легко привести пример припоя, не содержащего свинца, с температурой плавления ниже 180 °C.

Религия все позволяет, просто не так выразился, спросив у гугла, вот и не нашел то что надо.
Откопал статейку _http://www.contractelectronica.ru/info/articles/rohs/pbf_solder/
фраза "бессвинцовые припои характеризуются либо слишком низкой, либо слишком высокой температурой плавления" объясняет, почему у одних еле плавится, у других все плывет.

Просто убило это:
Особо низкотемпературные припои для пайки узлов и деталей не допускающих перегрева.
Сплав Розе. 97,3 °C
Сплав д'Арсе. 79,0 °C
Сплав Вуда. 60,5 °C
А я-то думал, раз пайка оловянная, значит там только олово, оказывается все не так просто.

Миш, знаю, когда писал, чего-то подумал, что оно в соответствующем контексте звучит... Спасибо за поправку, конечно же имелись в виду распространенные безсвинцовые припои SnCu/SnAg/SnAgCu/SnAgBi/SnZnBi.

skiafos, тут еще роль играют попугаеметры станций паяльных - начинать надо с измерения реальной температуры.

Никак не могу подобрать температуры для пайки NForce-4 - xx-N-xx (бессвинцовка высокотемпературная).
Сколько ни пропаивал - вылетают и все, как их народ снимает без убиения - не понимаю! Остальные чипы неплохо получаются,
видеокарты паяются на ура, но этот гадский нфорс 4 - ну никак!

Снизу (gordak-853 керамика) - 300-350 градусов, сверху - (elcer ECP-3 керамика+ диммер) - 400 градусов.
Пока не достигнет температура возле чипа 250-270 - ни шелохнется!
Может (я тут в ветке прочитал), догревать снизу до 200 градусов (почти до кондиции)? А после меньшей температурой - сверху?
Вроде пытался - не получается. Приходится сверху долго греть, успевает разрушиться кристалл(
Смотрел видео и обычных станций и китаяйских недорогих, как-то у них все быстро происходит с такими же нагревателями (не сравнивайте с ERSA ). За каких-то 3 минуты все чудесно разогревается и снимается. Получается выход один - покупать новые бессвинцовые чипы, сдувать шары сразу и катать нормальные 180-градусные.
Спасибо.