BGA - пайка

Да очень просто. Ставим плату на нижний подогрев, греем почти до кондиции (см. термопрофили для обычных и бессвинцовых припоев), потом слегка догреваем сверху феном, снимаем чип пинцетом. Флюс лучше пастообразный, для мобилок: он лучше растекается и меньше дымит, чем спиртоканифоль. Спешить с нагревом не советую: может закипеть флюс или влага, если плата долго лежала не в сухом месте. Результат - шары выносит из-под чипа или слепливает соседние. Задача в основном подобрать такой режим нагрева, чтобы феном очень быстро разогреть чип до всплытия, но при этом плата не горела. Электролиты в области нагрева лучше поснимать, чтоб не повзрывались.

Плату лучше надёжно закреплять: я "убил" несколько учебно-тренировочных трупиков - при сотрясении слетают элементы с нижней стороны: они держатся только поверхностным натяжением. Технология отписана неоднократно.

Строительный фен для нижнего подогрева - идея хреновая: можно посдувать всю нижнюю сторону. Там ни поток, ни температура нормально не регулируются.

- поддерживаю... лучше утюг, чем эта пушка. Но если жгучее желание поюзать его не проходит, то соорудите над ним зонтик из мелкой мет.сетки в пару слоёв... задача - разбить поток воздуха. Расстояние до сетки - экспериментальным путём найти. думаю сантиметра 4 хватит...

Ни разу проблем не было...

Тобто примерно я понял что градусов 200-220 снизу и 320-340 на дуйке сверху . А то одностороннюю память делал и ГПУ с мостом пересаживал , а вот двухсторонняя память пока без успеха (наверно потому что привык греть снизу так что свинцовка сверху плывёт без паяльной станции).
Спасибо за ответы

al51al51, двухсторонний кингстон (БГАшки) починился обычным феном станции... положил планку на дощечку, прогрел плату и потом чип за чипом с флюсом пропаял... никаких проблем не заметил... с подогревом оно б лучше пошло... долго возился... минут 20 наверно...

to Bishop
Меня в основном интересует температура сверху на паяльной станции чтоб память не убить и безсвинцовку побороть. И минимальное время до плавления

Выставлял 330*С, подогрева не было, просто на дощечке. расстояние не более 3см было, прогревал пассами всю платку, потом "сгущал краски" ближе к первому чипу и уже доводил до плавления (безсвинец значок был), шевелил шприцом легонечко, плавно переходил на второй чип, не давая остыть плате дальше... потом ждал, пока остынет хорошенько, переворачивал, флюсовал и так же вторую сторону. Никакого давления на плату делать не надо, чипы толкать в горизонтали... прям при клиенте сделал... за временем не следил... по ощущениям минут 20... ну... клиент не соскучился ))

время до плавления сказать не могу, т.к. всё равно всё будет индивидуально (не в конвекционке ж паяем...) как шары расплавятся, секунд 5 наверно шевелю, потом в покое оставляю ещё на пару-тройку сек. и иду на след. чип.
ЗЫ. Кстати перед пайкой (собсна почему и решил пропаять) обнаружил, что чипы стоят криво. в плоскости то отцентрованы идеально, а вот высота... как грибы под берёзой... после пропайки - четко стоят на "полозьях" своих.

Друзья, впервые столкнулся с таким сочетанием - твердотельные электролиты и бессвинцовка. Выпаивал первые из видеокарты, и по неопытности (раскачивал, выпаивая выводы по-одному) двигал выводы внутри кондёров. Каков шанс, что они после этого останутся живы?
Вроде бы и паяльник хорошо разогрел, и припой был жидким...

Пардон, если совсем уж оффтоп, но ведь это же процедуры предшествующие работе с BGA...

Если показывает нормальную ёмкость, то это не значит, шо остался жив. Страдает параметр ESR - его и надо проверить... Я такие кандёры просто не использую уже...

В мусор однозначно, елси отавалилась точечная сварка выводов, то приборы могут показать, что все в порядке, а что будет через минуту, час, год или при зменении температуры на 1, 10, 50 граудсов - загадка.