AVX , спасибо большое за информацию! Да, забыл

AVX, спасибо большое за информацию!
Да, забыл упомянуть про мощность MOSFET'ов, про то, как деформируется тонкий текстолит у дешёвых плат при сильном нагреве (особенно актуально для ноутбуков) и тем самым рвутся токопроводящие дорожки.
Согласен, корпус системника должен иметь столько монтажных отверстий, сколько и у мат. платы, чтобы заземление в ней работало на все 100. А про ШИМ'ы не знал, благодарю! Важно ли оценивать индуктивность дросселей на плате?

Я к чему всё это спрашиваю. Наткнулся не так давно на тестировщика-перфекциониста, который маниакально тестирует блоки питания на промышленном стенде + самодельной оснастке. Так дотошно до него ещё никто не подходил к делу. Причём, он порой высмеивает отраслевые рекомендации EPS и ATX, обвиняя их в угождении производителям и просто в ляпах.

"Погуляв" по сети, не нашёл похожего человека по части материнок, поэтому сейчас стоит задача разработать максимально объективную методику тестирования всех плат на рынке, чтобы люди могли покупать то, что гарантированно прослужит 5-6 лет, при этом не заплатив лишнего. А не как все тестируют: плата разгоняет процессор до такой-то частоты, энергопотребление такое-то, кондёры японские, сообщают маркировку элементной базы, но выводов из неё не делают. Всё, точка.
Поэтому необходимо собрать/приобрести электротермическую камеру, чтобы проверять качество пайки; рассверливать монтажное отверстие в плате, чтобы под микроскопом замерять толщину токопроводящих дорожек земли; делать теплокарту платы под нагрузкой, дабы выявлять потенциально ненадёжные узлы; смотреть маркировку элементной базы, поэтому за любые тонкости, которые можете подсказать, буду безмерно признателен.