Мой предыдущий пост нечего не опровергает, и из него не следует, что СМ, цокет, ЮМ, как впрочем, и любая другая деталь на плате, не могут иметь плохую пайку. Я только высказал свое сомнение насчет прижима - возьмите любой дохлый BGA и протестируйте гирями, на каком весе начнется деформация шаров
А так же указал на нюансы - с чем придется столкнуться при пайке. Я же не знаю Ваш опыт в BGA - пайке и какое у Вас оборудование.
Мой предыдущий пост нечего не опровергает, и из него не следует, что СМ, цокет, ЮМ, как впрочем, и любая другая деталь на плате, не могут иметь плохую пайку. Я только высказал свое сомнение насчет прижима - возьмите любой дохлый BGA и протестируйте гирями, на каком весе начнется деформация шаров![:)](http://bios.rom.by/img/smiles/icon_smile.gif)
А так же указал на нюансы - с чем придется столкнуться при пайке. Я же не знаю Ваш опыт в BGA - пайке и какое у Вас оборудование.