реплика по поводу "MIO/SIO перепаивается без особых проблем относительно неопытным человеком с минимальным оборудованием типа фена, паяльника и флюса"
Думаю это лукавство, что неподготовленный человек перепаяет планарную микросхему паяльником или феном с вероятность хотя бы 60 % удачного исхода для всех ножек, обвязки, дорожек печати на всех слоях платы, где на один мм три ножки и два пробела. Если по технологии, описанной на этом сайте, то человек должен набить руку для таких операций.
50х50 самый предсказуемый результат. Но и то с помощью оптики. Учитывайте что люди с годами хуже видят. Кстати блоха у Левши была больше планарных деталей обвязки.
реплика по поводу "MIO/SIO перепаивается без особых проблем относительно неопытным человеком с минимальным оборудованием типа фена, паяльника и флюса"
Думаю это лукавство, что неподготовленный человек перепаяет планарную микросхему паяльником или феном с вероятность хотя бы 60 % удачного исхода для всех ножек, обвязки, дорожек печати на всех слоях платы, где на один мм три ножки и два пробела. Если по технологии, описанной на этом сайте, то человек должен набить руку для таких операций.
50х50 самый предсказуемый результат. Но и то с помощью оптики. Учитывайте что люди с годами хуже видят. Кстати блоха у Левши была больше планарных деталей обвязки.