Дело в том, что после пропайки и перед
После пропая чип уходит в КЗ
- Все BGA чипы хотят прогрева в соответствии
- У меня в основном дохли nForce4, правда не
- если так-то скорее всего распайка кристалла на пластик
- Да всё понятно. Меряем сопротивление до пропайки -
- вот я не понял "Дело в том, что после
- Дело в том, что после пропайки и перед
- ещё положительность исхода зависит от характера повреждений полученных до
- Угу, тоже с таким с месяц назад столкнулся.
- Вот и я очень удивился. Вопрос остался: Может
- Тогда - очень странно...
- Если бы начало пучить компауд я бы заметил,
- Может, с нагревом перестарались? Компаунд начало от перегрева
- Грел плату снизу паяльной станцией A.P.E. SMD-1200, больше
- В зависимости от того, как и чем грели
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Дело в том, что после пропайки и перед включением мост проверяется мультиметром на наличие КЗ, так что вряд ли какой-нибудь ключ здесь виноват,а последующий съем чипа подтверждает, что КЗ именно в чипе.