видио Elitegroup n7600gs решил погреть , чип поплавал на шарах дал остыть чип G73-N-A2 изогнут, причем плату ни повело ни на мм.
погрел еще раз перевернув на 90 гр , чип все равно на место не стал .
и гнет его странно с двух противоположных сторон ровный и шары стоят как надо , но с двух других шары в середине низкие как бы расплющенные а по бокам вытянутые но не много.
Ну, а результат-то какой? Работает?
P. S. Может не стоило верх греть.
попробую
но как его может так гнуть
получается шары под чипом охлаждаются не равномерно и в середине остывают позже
или Коллапс шариковых выводов
читать тут smtservice.ru/montag/bga_defects.php
взято с russianelectronics.ru/engineer-r/review/logistic/doc/53594/
Ну тут и без научных объяснений понятно, что причина в неравномерности прогрева (остывания). В кустарных условиях, при отсутствии должного термопрофиля, такое нередко случается. Я помню у меня НФорс 3 250 повело. Края приподнялись, "притаптывал" их с феном
, предварительно залив флюс под чип. Что удивительно работает до сих пор, уж больше года. Щас кстати на нём и сижу ![:)](http://bios.rom.by/img/smiles/icon_smile.gif)
у меня не края взлетели а середину как будто придавили
термопрофиль не такой а что с ним не так? слишком быстро остывает ?
стараюсь придерживаться 3 гр/с
Трудно что-либо предложить. Каждый случай по своему уникален. Но всё-таки думаю, что верхний подогрев был лишним, хотя...
встречается этот случай редко(у меня). Обычно после двух-трёх сервисов если ноут несут...
Решается просто, шары идут с шагом 0.05. Так вот я просто пространство чипа делю на две три части и уменьшаю шаг в зависимости от изгиба. Имхо если работает - с этим не надо бороться а скорее научится жить!
По очень настоятельной просьбе трудящихся - ориджин удалён и больше не появится. Гарантировать же отсутствие публикации статей со своей стороны не могу :P
Elitegroup n7600gs я её добил , от реболил на свинец и изгиб не стало заметно.
нашёл такую же 2ю n7600gs прогрел покачал на шарах остыла чип изогнут , ребол на свинец изгиба нет.
заметил одну странность если бессвинец греть дольше положенного сила изгиба становиться больше , поправте если ошибаюсь.
нагрев качаем чип остываем изгиб скажем 1 после 3 процедур изгиб где то 2.5 в попугаях.
n7600gs толщина платы 1,5 мм а если была бы тоньше то наверное согнуло плату.
гегабайт 8600 как ни грел и не издевался не смог согнуть чип или плату.
как ни странно после всех издевательств с n7600gs работает и проходит тесты.
вообще тут где-то говорили про термопрофиль. Возможно это из-за неоднородного застывания безсвинца. Мне постоянно приносят с чипами севшими на бок(из сервисов), часто с оторванными дорожками. Вот совсем недавно притащили очередной hp dv6500 именно с этой проблемой, север сел на один бок , с другой стороны с десяток пятаков поднято вместе с шарами... И всегда безсвинец. Я никогда не паял безсвинец, даже чипы которые приходят из китая - если там не свинец обычно реболю на свинец.
По очень настоятельной просьбе трудящихся - ориджин удалён и больше не появится. Гарантировать же отсутствие публикации статей со своей стороны не могу :P
sergei21 писал(а):
"... если бессвинец греть дольше положенного сила изгиба становится больше"
Думаю, что из-за перегрева ведёт подложку чипа, подобно плате. Но всё зависит от структуры её материала. Поэтому не всякий чип деформируется.
Отправить комментарий