изгиб чипа

Автор: sergei21 , 6 июля 2011

видио Elitegroup n7600gs решил погреть , чип поплавал на шарах дал остыть чип G73-N-A2 изогнут, причем плату ни повело ни на мм.
погрел еще раз перевернув на 90 гр , чип все равно на место не стал .
и гнет его странно с двух противоположных сторон ровный и шары стоят как надо , но с двух других шары в середине низкие как бы расплющенные а по бокам вытянутые но не много.
приб изгиб 0.2 -0.3 мм
нагрев низ ик нагреватель значительно превосходит размер карты .
верх ик размер немного превышающий размер чипа
низ 260 гр
чип 230 гр
плата 220-230 гр
не давно грел 8600 посмотрел чип ровный.

Добавить комментарий

Ваше имя

Содержимое данного поля является приватным и не предназначено для показа.

Домашняя страница

Comment

О текстовых форматах

BBCode

HTML-теги не обрабатываются и показываются как обычный текст
You may use the following BBCode tags:
- [align]
- [b]
- [code]
- [color]
- [font]
- [hr]
- [i]
- [img]
- [list]
- [quote]
- [s]
- [size]
- [spoiler]
- [sub]
- [sup]
- [table]
- [u]
- [url]
Адреса веб-страниц и email-адреса преобразовываются в ссылки автоматически.

Ну, а результат-то какой? Работает?
P. S. Может не стоило верх греть.

попробую
но как его может так гнуть
получается шары под чипом охлаждаются не равномерно и в середине остывают позже
или Коллапс шариковых выводов
читать тут http://www.smtservice.ru/montag/bga_defects.php

В исходном состоянии (до пайки)
шариковые выводы микросхемы име-
ют близкую к сферической форму (см.
рис. 2). В процессе пайки при расплав-
лении материала шарика за счет сил
поверхностного натяжения происходит
проседание микросхемы (шарико-
вые выводы принимают сплюснутую
форму — так называемый «коллапс»
шарика). В этот момент происходит
самоцентрирование микросхемы от-
носительно контактных площадок по-
садочного места, и «коллапс» шариков
является одним из основных призна-
ков формирования надежного паяного
соединения . В свою очередь
отсутствие проседания
говорит о ненадежности соединений и
высокой вероятности нарушения кон-
тактов на ранних стадиях эксплуата-
ции или уже во время наладки устрой-
ства, что подтверждается практикой.
Как правило, это происходит при
пайке бессвинцовых шариков с ис-
пользованием эвтектического олово-
свинцового припоя по стандартному
температурному профилю для эвтек-
тики с максимальной температурой
210…220°С или при пайке микросхем с
неоплавляющимися шариками какого-
либо менее распространенного состава
(например, 90% Рb, 10% Sn )

взято с http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/logistic/doc/53594/

Ну тут и без научных объяснений понятно, что причина в неравномерности прогрева (остывания). В кустарных условиях, при отсутствии должного термопрофиля, такое нередко случается. Я помню у меня НФорс 3 250 повело. Края приподнялись, "притаптывал" их с феном :-), предварительно залив флюс под чип. Что удивительно работает до сих пор, уж больше года. Щас кстати на нём и сижу :-)

у меня не края взлетели а середину как будто придавили
термопрофиль не такой а что с ним не так? слишком быстро остывает ?
стараюсь придерживаться 3 гр/с

Трудно что-либо предложить. Каждый случай по своему уникален. Но всё-таки думаю, что верхний подогрев был лишним, хотя...

встречается этот случай редко(у меня). Обычно после двух-трёх сервисов если ноут несут...
Решается просто, шары идут с шагом 0.05. Так вот я просто пространство чипа делю на две три части и уменьшаю шаг в зависимости от изгиба. Имхо если работает - с этим не надо бороться а скорее научится жить!

и уменьшаю шаг в зависимости от изгиба

что-то не понял, может калибр/размер шаров меняете, а не шаг?

Elitegroup n7600gs я её добил , от реболил на свинец и изгиб не стало заметно.
нашёл такую же 2ю n7600gs прогрел покачал на шарах остыла чип изогнут , ребол на свинец изгиба нет.
заметил одну странность если бессвинец греть дольше положенного сила изгиба становиться больше , поправте если ошибаюсь.
нагрев качаем чип остываем изгиб скажем 1 после 3 процедур изгиб где то 2.5 в попугаях.
n7600gs толщина платы 1,5 мм а если была бы тоньше то наверное согнуло плату.
гегабайт 8600 как ни грел и не издевался не смог согнуть чип или плату.
как ни странно после всех издевательств с n7600gs работает и проходит тесты.

вообще тут где-то говорили про термопрофиль. Возможно это из-за неоднородного застывания безсвинца. Мне постоянно приносят с чипами севшими на бок(из сервисов), часто с оторванными дорожками. Вот совсем недавно притащили очередной hp dv6500 именно с этой проблемой, север сел на один бок , с другой стороны с десяток пятаков поднято вместе с шарами... И всегда безсвинец. Я никогда не паял безсвинец, даже чипы которые приходят из китая - если там не свинец обычно реболю на свинец.

sergei21 писал(а):
"... если бессвинец греть дольше положенного сила изгиба становится больше"

Думаю, что из-за перегрева ведёт подложку чипа, подобно плате. Но всё зависит от структуры её материала. Поэтому не всякий чип деформируется.