Технология замены северных мостов на практике
У кого есть опыт замены северных мостов 865 , 825 итд. с открытым кристалом , Поделитесь пожалуйста опытом , только практическим , потому как по теории и профилям получается 1 случай из 50 , плавный разогрев платы не спасает ситуацию , ее все равно ведет и получается шары под чипом по углам сливаются в 4 , иногда даже выжимает их совсем , пять раз перенакатывать чипы это же не метод ремонта , грею кварцевым подогревом снизу плавно подымая температуру до 150 градусов и сверху догреваю феном паяльной станции , контроль температуры термопарой мультиметра заведомо проверенного, где со 130 градусов плата начинает с углов подниматься вверх, а средина уходит вниз, и чип уже установить невозможно
Буду признателен за любую информацию
Перенес в Технологии.
maco
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
"Есть специальные растворители для снятия этой бяки..." которые ничего не растворяют. Если кто-то создаст растворитель компаунда Nokia, то озолотится. А пока фен+набор ковырялок
. А плату всё же надо греть всю равномерно и не изобретать велосипед.
P.S. Не советую разогревать деталь под компаундом до температуры плавления припоя. Если конечно не стоит задача снять её. Шары вылазят и слипаются на ура.
очень даже растворяют. В компьютерной технике используется несколько видов компаунда. Прозрачный (белый) - как термоклей. При нагревании легко слезает. Черный и красный - это уже гемор, т.к. их ковырялки не берут, даже с нагревом. Приходится использовать растворитель по инструкции (с нагревом компаунда до >200°C), а потом уже ковырялками снимать. Но все равно из под микросхемы его не вытащишь!!! Приходится снимать вместе с его остатками и пока все ОКей.
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
2 root: белый да, не проблема, его даже флюсофф берет. Вот с черным гемор. Может подскажите что его при 200гр. хотя бы по периметру снимает?
vladvolk3
растворитель компаунда. Покупал в магазине Сириус-Т (сеть магазинов Профи).
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
А кто какие шары юзает под такие мосты ? Я покупаю 0,64 свинец , сказали что самые ходовые именно эти и именно свинцовые температура плавления 180 градусов
~0.76,0.6,0.5,0.45....
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
Паяйте с контролем температур..и когда будете уверены в расплавлении припоя под мостом - остатки компаунда вам не помеха
- последние два года вообще компаунд не трогаю при пропайке (без снятия) мостов на ноутах, флюс под мост и вперёд! А раньше ковырял, потом дошло - а зачем? Брака - 0%, и ни один ещё не вернулся, получается компаунд даже в помощь... может это на сотиках такие косяки?
- по СМ: 10см X 10см - вполне нормальный подогрев, делаю так же (может, чуть больше 12см X 12см). Снизу 150С сразу, плата лежит, греется 10-15 мин, потом снизу повышаю до 180С, сверху локально 245С - всё, мост зашевелился, снимаю. Если бесвинцовка, с ней непонятки - бывает 245С хватает, но обычно приходится повышать, бывает даже до 270С... Последнюю стадию (180С снизу, 245С сверху) выполняю быстро, буквально 2-3 мин. - так же и сажу, следов ни каких, хоть на витрину
- по косякам: платы ASUS и MSI - они изначально гнутые в районе СМ (и сокета), если такую даже просто целиком разогреть до t плавления припоя - СМ ляжет на края. Раньше использовал упор снизу в центре моста, а на плате по краям ложил груз - плату расправляло при нагреве, но брак был (груз нужно было подбирать к каждой плате индивидуально). Короче, я такие теперь кладу текстолитом прямо на конфорку термостола и груза уже больше по краям платы - 150-180С текстолиту пофигу, материнка становится ровной, какой на заводе не была, СМ и сокеты менять просто зашибись, даже удовольствие! Опять же, последнюю стадию нужно выполняю быстро (ASUS может и вверх выгнуть, если с верхним нагревом затянуть), охлаждаю, не снимая с термостола. Вот как-тот так...
p/s Термостолом я называю китайскую одно-конфорочную плитку 1KWt за 680руб., на которой лежит стальная 10мм пластина примерно 12см X 12см, дополнительно используется внешний регулятор мощности и цифровой термометр с выносным датчиком...
Для плат форм фактора mini ATX это проходит(нельзя утверждать что все и вся) , но взять полноформатные платы например Aopen, Asus, MSI, Gigabyte, и много других Biostar после нагрева вообще становится как тряпка , почти все эти платы при нагреве уже в 130 градусов, поднимают края, поэтому наверное стоит согласиться с первопроходцами, нагревать все таки 90% платы остается последняя версия для стабильной работы , я тоже экспериментировал с грузами по краям(пирамиды с винтов выкладывал) и многие другие танцы с бубном, но это не гарантия 100% , где то не уследил где то потянуло сильнее и результат повторная перекатка через большое разочарование от этой работы
Отправить комментарий