Попытка побороть бессвинцовый припой

Все, надоели эти бесконечные непропаи и недопаи, как и главный вопрос - как же, собственно, греть. Поделюсь в этой ветке своими размышлениями на эту тему и в конце концов попытаюсь выработать технологию пайки BGA-чипов с различными типами припоев.

Началась история с того, что мне понадобилось устранить артефакты на карте XFX 7950 GX2 (картина там странная - реально артефакты указывают на глюки памяти, но при снижении квадратики исчезают, а остаются этакие пятна, как "гало-артефакты", но это предмет для другой темы). Первичный прогрев не помог. Тогда я решил потренироваться на том что попроще и увидеть воочию, что чип по-настоящему "всплыл".

Итак, имеется:

- видеокарта Sapphire Radeon X1800XL с убитым видеочипом, RoHS compliant

- ИК-станция нижнего подогрева Aoyue 853A

- паяльный фен CT-Tools CT-3D

- обыкновенная спиртоканифоль Connector



Попытка номер раз. Нижний подогрев на 330 градусов, сверху термофен, скорость низкая, температура 350 (все температуры по показаниям датчиков на инструментах). Грею минуты четыре (при оценке очень хорошо помогает играющая музыка, т.к. самого по себе времени не замечаешь). Никаких признаков движения. Попробовал расплавить припой на памяти. Также стоит как влитая. До этого по той же методике на других платах отлично расплавлялся свинцовый припой. Еще один плюс нижнего подогрева - ASUSы, славящиеся своими коробящимися платами, здесь после пайки ровнехонькие, как с завода.

Попытка номер два. Опишу с фотографиями.

Для начала, как где-то я читал, положил фольгу на чип для защиты от перегрева.

(Все картинки кликаются)

Затем кладу на подогрев.



Наливаю под чип спиртоканифоль и включаю нагреватель, устанавливаю температуру 340 градусов.



Вскоре флюс начинает закипать.



По достижении заданной температуры включаю фен. Теперь ставлю: скорость - большая, температура - 390. И грею чуть подальше.



Тут прогресс уже какой-то есть, если недолго подержать фен над SMD-мелочью, то припой под ней через короткое время плавится. Чип же сидит как влитой. Т.е. такой метод условно годен для выпайки мелких микросхем с ножками. А чип - никуда. Держал минут пять, температура в конце подскочила до 420(!) градусов. Все равно толку ноль.

Разозлившись, снимаю видеокарту с подогрева, ставлю на подставку, заливаю опять спиртоканифоль и начинаю греть по-старинке снизу, постепенно увеличивая температуру и снизив поток до малого, иначе есть риск посдувать всю мелочь с пуза карты. И мне не хватило диапазона регулировки фена! При 470(!!!) градусах ни чип, ни даже мелочевка рядом с ним не захотели двигаться! Это финиш.

Если есть сомнения, как был расположен фен, то вот фотографии. От сопла до платы было сантиметра три, не больше. Мосты со свинцовым припоем в этом случае уже при 330 градусах спокойно снимались.





Мои размышления по этому поводу.

1. При прогреве сверху температура рассеивается по всей плате, чип прогревается недостаточно, даже с учетом подогрева и увеличенного потока. Увеличивать температуру уже некуда, я уже не говорю про пайку памяти в таком режиме. Решение - использовать насадку на фен в виде куба, т.е. создав закрытое пространство, весь воздух направить только к чипу. Как тогда оперативно дергать этот чип, если требуется его демонтаж?

2. Поменять используемый флюс. На высококачественный. По цене 600 рублей за 40мл. Итого ремонт выльется в цену потраченного на него флюса. Не годится.

3. Погрешности оборудования, конечно, есть. Температура на плате от показаний подогревателя отличается градусов на 100. В какую сторону, думаю понятно. Для фена погрешность по паспорту 10%. Для 400 это 40 градусов. При 300 по показаниям фена плавится свинцовый припой.

4. Если вы заметили, флюс изначально оставался на плате с прошлых экспериментов. Может заливать его тогда иголкой под центр чипа, чтобы уж гарантированно смочить всю поверхность?

5. Пайка только феном снизу изначально не годится. Во-первых, коробится плата, имеем термальный шок компонентов, плата темнеет снизу. Во-вторых слабый поток действительно слишком слаб (sorry), чтобы расплавить весь припой под большим чипом. Единственный плюс - температурой около 350-400 градусов мы воздействуем все-таки на текстолит, а не на компонент, соответственно меньше риск его убить.

6. И хотелось бы выслушать обладателей аналогичного комплекта оборудования, на какой температуре, с какими насадками и приспособлениями они снимают чип или хотя бы доводят его до состояния всплытия на шарах.

7. Буду экспериментировать дальше - с методом №2 для снятия видеопамяти (хотя 390 для памяти это жестоко), с насадками ну и с тем, что посоветуете. Спасибо.