В настоящие время на рынке чипов NVIDIA наблюдается огромное количество восстановленных ,бывших в употреблении (б\у) чипов, перемаркированных и не соответствующих оригинальным, а так же заранее неисправных чипов. Данный пост для тех, кто хочет разобраться в этой каше.
Стараюсь описать всё как можно короче и понятнее.
Это не самый полный вариан статьи, в дальнейшем выложу более полную статью с некоторыми уточнениями и более подробными расшифровками и инструкциями.
Итак на сегодняшний день на рынке продажи чипов имеются:
- перемаркированные чипы
- шлифованные и перемаркированные чипы
- Восстановленные б\у чипы
- восстановленные и перемаркированные чипы
- новые и оригинальные чипы
Предварительно сообщаю, что новое и качественное не бывает дешёвым , а далее попробуем разобраться во всём по пунктам:
ПЕРЕМАРКИРОВКА
То есть, изменение маркировки чипа путём удаления старого названия чипа и нанесения нового. Применяется для того, что бы продать дешёвый и мало востребованный чип под видом более востребованного и как правило с более худшими параметрами, либо чипа который вообще не станет работать на месте оригинального.
Проще всего удалить маркировку чипа, нанесённую на кристалле краской и нанести новую не соответствующую действительности. Учитывая качество нанесения надписей, определить перемаркированные чипы от настоящих сложно, но возможно. На каждом кристалле имеется маркировка чипов, выполненная методом гравировки, которую сложно изменить без шлифовки чипа, а шлифованные чипы уже отличаются от оригинала. На кристалле чипа гравировкой нанесены датакоды чипа, по которым легко определить год и неделю выпуска чипа, а так же ревизию чипа, кроме этого на чипе нанесены данные партии чипа и технологию , по которой он выполнена , а по этим данным гораздо проще судить о состоянии и новизне чипов, но это будет дальше. Отличить перемаркировку от оригинальной надписи можно в том случае если перемаркировка легко смывается спиртом либо под микроскопом видны остатки старой маркировки, что в последнее время практически не встречается из-за улучшения качества самой маркировки, которую наносят взамен старой. Ещё один способ определения перемаркировки , это обязательное сравнительное совпадение датакода с кодом партии чипа, но не имея информации об этом установить перемаркирован чип или нет, абсолютно нереально.
Типичный пример перемаркировки чипов MCP67MV-A2. В данном случае перемаркировываются чипы MCP67MD-A2 урезанные и пользующиеся наименьшим спросом, а так же не работающие на ноутбуках не имеющих встроенного видео, чипы MCP67хх-A1, которые вообще не работают на ноутбуках . Другой пример, это перемаркировка чипов G86-703-A2 в более ходовые и имеющие более высокие параметры чипы G86-730(770)-A2, в результате установки которых ноутбук теряет в производительности и часто перестаёт видеть половину памяти. Нередки случаи, когда перемаркированный чип не может работать вместо оригинального и как итог, получаем на выходе нерабочий ноутбук.
перемаркировка чипов с разной ревизией, на ноутбуках работать не будет
перемаркировка чипов с разной ревизией
обычная перемаркировка чипов MD в MV
перемаркировка слабых чипов 703 в дефицитные 730
остатки следов перемаркировки
остатки следов перемаркировки
перемаркировка чипов, обычный случай
перемаркировка чипов, обычный случай
ПРЕМАРКИРОВКА МЕТОДОМ ШЛИФОВАНИЯ КРИСТАЛА
То есть, изменение маркировки чипа путём удаления верхнего слоя кристалла чипа вмести с нанесёнными на нём датакодами и нанесения нового названия и датакодов чипа путём гравировки на заранее отшлифованном кристалле.
Применяется для смены года выпуска чипа и соответствия датакода с парткодом. Кроме вышеуказанного восстановленные чипы разных годов и разных партий гравируются одной партией и одними датакодами, где год выпуска соответствует новым чипам. Так же метод используется, что бы навсегда скрыть изначальные данные о чипе.
Отличить шлифованные кристаллы не сложно, что хорошо видно на фотографиях, а так же имея для сравнения оригинальный чип. По сравнении с оригинальными тёмными и блестящими поверхностями нормальных чипов, шлифованные кристаллы имеют более светлую и слегка матовую поверхность, которая блестит совершенно иначе, причём при нормальном увеличении видны мельчайшие царапины шлифовки.
Шлифуются как восстановленные, так и для перемаркировки. Покупая такие чипы, вы играете в рулетку, где всегда в выигрыше .....
шлифованные чипы, отличие всегда ярко заметно
шлифованные чипы, пояснения излишни
шлифованные чипы, отличие всегда заметно
ПРЕМАРКИРОВКА МЕТОДОМ нанесения дополнительного слоя на КРИСТАЛ
Были замечены чипы, где на кристалл наносится непонятный тёмный матовый слой , а далее гравируется, но всё равно всё это заметно и легко определяется
ВОССТАНОВЛЕННЫЕ ЧИПЫ,
они же ребоулинг, это Бывшие в употреблении (б/у) чипы снятые с плат ноутбуков, с накатанными заново свинцовыми шарами, как правило, в большинстве своём восстановленные неисправные чипы, которые временно оживают от нагрева , либо нормальные рабочие чипы снятые с неисправных плат. Учитывая, что чипы, снятые с производства, купить уже невозможно, на рынке огромное количество восстановленых б\у чипов. Как показывает практика, не все эти чипы могут быть бракованными и неисправными, но основная часть этих чипов восстановлена только на время. Определить эти чипы не сложно, используя микроскоп или линзу. Под шариками свинца видны мельчайшие, а иногда крупные царапины, шарики свинца более блестящие, чем безсвинцовый припой и плавятся при более низких температурах. Но последнее время ребоулинг выполняют только на шариках безсвинцового припоя. К тому же, качество восстановления чипов растёт, и порой практически очень сложно заметить, что чипы восстанавливали, кроме как, рассмотреть уже мельчайшие царапины под шариками только под сильным увеличением. Иногда на боковых поверхностях чипа и по краям нижней части чипа видны остатки компаунда, которыми чип фиксируется на платы, но это требует внимательного осмотра чипа. Если для восстановления чипов используется хорошее оборудование, то определить восстановленные это чипы или нет очень, очень сложно, но можно, пользуясь некоторыми отличительными особенностями и датакодами чипов.
явные царапины и сколы от компаунда
ВОССТАНОВЛЕННЫЕ ЧИПЫ, с высоким качеством
Учитывая, что люди занимающиеся восстановлением чипов применяет качественное оборудование для ребоулинга, то внешне восстановленные чипы никак не отличить визуально, только основываясь на прочих отличительных признаках новых чипов и обращая внимание на датакоды чипов. Удаление старых шариков производится на специализированном станочке, который не оставляет следов и царапин на поверхности чипа, шарики наносятся на чип тоже при помощи станка и автоматически, причём для автомата уже не имеет значения, свинец или безсвинец, поэтому качественный ребол уже ижёт на безсвинцовом припое.
Отличить эти чипы от новых практически невозможно
Хотя даже на самом качественном реболе при желании можно найти царапинки
НОВЫЕ ЧИПЫ
Новых чипов ранее 09 года выпуска уже практически не бывает.
Всё продано давно.
Новые чипы выпуска 2009 и 2010 годов выпуска отличить от более старых не очень сложно , используя отличия старых чипов от новых, которые я приведу далее в теме . Учитывая, что чипы этих годов выпуска (09) уже восстанавливают снимая их с плат, то помимо внешних признаков новых чипов , необходимо обращать внимание на то, не являются ли они восстановленными, согласно описанию восстановленных чипов, а именно качеству шариков и наличию мельчайших царапин на подложке чипа под шариками, состоянию и цвету чипа, который подвергался нагревам, остаткам компаундов и пр.
З.Ы. Я не утверждаю, что невозможно найти новые чипы датируемые 08г, 07г, и ниже.
Но никто не мешает Вам верить в сказки
Такие чипы периодически появляются в очень небольших количествах, а то и в единичных, случайно у кого либо завалявшихся, с 07г идёт только безсвинцовый припой, но чудеса встречаются всё реже и реже. На смену устаревшим и снятым с производства, но всё ещё востребованным чипам сейчас выпускают замену, улучшенную версию, которая отличается от прошлой всего одной циферкой или буквой, например G86-630-A2 = G86-631-A2, Go7600-N-A2 = Go7600T-N-A2 и т.п. и использование других компаундов при заливке кристалла, отличающимся более светлым цветом.
НОВЫЕ И ОРИГИНАЛЬНЫЕ ЧИПЫ, А ТАК ЖЕ ДОСТУПНЫЕ МЕТОДЫ ОПРЕДЕЛЕНИЯ
Изначально подчеркну, всё дальнейшее описание определения новых чипов относится к чипам, которые очень похожи на оригинальные и исключено , что кристаллы у них шлифованные. Чипы выполнены на БЕЗсвинце, не имеют внешних следов восстановления, потемнения из за нагревов и следов компаундов.
Маркировка чипа выполненная методом гравировки и название чипа нанесённое краской
Прежде всего, необходимо обратить внимание, что чипы каждой партии имеют маркировку пример:
Берём по образцу рисунка выше и расшифровываем структуру маркировки чипов nVidia
nVidia
LA06B328 1026A2
S TAIWAN
N2N594.S1R
NF-G6100-N-A2
nVidia - это логотип чипа
LA06B328 - это парткод партии кристалла чипа (самого чипа)
1026A2 - это датакод чипа, где - 10 это год выпуска чипа, далее идёт неделя выпуска 26 и ревизия чипа A2
S - это завод на котором произведён чип и далее страна производства TAIWAN
N2N594.S1R - Wafer Fab lot number и через точку технология изготовления к примеру (R - eutectic [C4] bumps).
NF-G6100-N-A2 - ПАРТНАМБЕР чипа (последние значения это ревизия чипа A2 )
Основываясь на оригинальной маркировке чипа, под оригинальной подразумевается заводская, можно заметить следующее.
Ревизия чипа, идущая после года и месяца выпуска чипа и ревизия на нанесённом краской номере чипа должна обязательно совпадать.
Замечено, что маркировка названия чипа выполненная краской на заводе может отличаться, и отличается от изменённой маркировки чипа , нанесённой впоследствии штампом либо нанесённой фотохимическим трафаретом. Внимательно смотрим на картинку увеличенного названия чипа, на оригинальных чипах в буквах постоянно встречаются мелкие пустоты, не заполненные краской, не прокрашенные точки, а на перемаркированных обозначениях всё более строго и выполнено гораздо лучше, более правильно и качественно, отсутствуют незаполненные краской каверны. Видно только под микроскопом или хорошей линзой
оригинальные чипы с точками и т.п. на маркировке, причём замечено, что все точки совпадают на всех чипах в границах одной партии
Явная перемаркировка зависит от того, чем наносится, иногда с кляксами и разводами, иногда идеальна и выглядит лучше заводской
УПАКОВКА ЧИПОВ И ВНЕШНИЙ ВИД тоже может многое сказать
Заводская упаковка чипов представляет из себя влагонепроницаемый контейнер из алюминевой фольги в которую упакованы чипы расфасованные в плёнку, как отрезками лент, так и бухтой, обычно 400/500/800 чипов. После вскрытия алюминевого контейнера чипы должны храниться в сухом месте определённый срок.
Мелкими партиями чипы продаются как в ленте, так и расфасованные в поддоны.
ТО, что чипы правильно упакованы не может служить признаком их новизны, за небольшую доплату китайские продавцы готовы нанести любую маркировку на продаваемые чипы и упаковать чипы сомнительного качества на Ваш вкус, хоть в ленту, хоть в алюминевую упаковку и даже завязать бантиком с логотипом Nvidia
заводская упаковка
расфасовка в ленте
расфасовка по поддонам
Чипы одной партии должны быть одинаковыми, одинакового цвета, с одинаковой маркировкой и одинаковым видом маркировки. Если чипы в одном поддоне или ленте отличаются датакодами, это уже вызывает подозрение, не говоря уже, про отличие их цветом друг от друга и уж тем более иметь подложку, изготовленную из текстолита разных структур.
"новые" чипы с одним датакодом , одной партии
Внешний вид новых чипов должен соответствовать новым чипам, т.е. исключены каверны по краям чипа, которые часто остаются от компаунда, кристалл чипа должен быть ровным и не иметь даже мельчайших сколов, цвет чипа должен быть равномерным по всей поверхности и не иметь потемнений.
пример чипа, играющего всеми оттенками зелёного цвета со следами нагревов
НОВЫЕ КОМПАУНДЫ СВЕТЛОГО ЦВЕТА вокруг кристалла , цвет подошвы чипа и дополнительные обозначения
Цвет подошвы чипа, то есть самой подложки никак не может актуально давать оценку новизны чипов. Новые чипы выпускаются на разных текстолитовых подложках, как на тёмных , так и на светлых. Хотя достаточно знать статистику, на каком текстолите, какие чипы выпускаются. К примеру новые чипы серии G86 с белым компаундом выпускаются на светлом текстолите, а чипы серии G84 на тёмном, но это ничего не значит, к примеру чипы серии G61xx могут в зависимости от партии быть в двух вариантах, как на тёмном, так и на светлом текстолите.
Сейчас собираю материалы по технологии новых чипов с белыми компаундами и цветом подошв, а так же соотношение это с парткодами
Чипы с заливкой компаундом белого цвета
По новой технологии чипы NVIDIA с 2009г выпускаются с заливкой кристалла компаундом белого цвета, который имеет более высокий температурный коэффициент расширения
Для чипов в обозначении которых есть дополнительная буква Т (пример Go7600T-N-A2, Go7400T-N-A3 и подобных ) белый компаунд обязателен
На чипах серии G84-86 и серией старше, с 09г выпуска тоже должен быть белый компаунд , но чипы серии G61xx выпускаются как с белым, так и с обычным компаундом.
Так же существует мнение, что последняя буква R в парткоде чипа означает, что чип сделан по улучшенной технологии (R - eutectic ). Такие чипы выпускают с середины 2008го года.
БАЗА ДАТАКОДОВ
Многие долго и кропотливо собирают базы датакодов "хороших" и "не очень" чипов. Полезное занятие, но учитывая количество выпущенных чипов не особо помогающее в поисках правды. Хотя сарафанное радио быстро разносит новости о бракованных либо сомнительных партиях.
Сейчас собираю материалы по датакодам, позже выйдет подробное описание датакодов и более подробные расшифровки
СЕРВИСНЫЙ РАЗЬЁМ ЧИПА , т.е выводы чипа, подключившись к которому......
У любого чипа, как и у любого микроконтроллера существует сервисный разъём, в данном случае JTAG, который позволяет считывать с внутренней памяти чипа много интересной информации, в том числе и то, какой это чип. для обычного покупателя чипов он не интересен и очень дорог, поэтому достаточно того, что он просто упомянут в тексте и картинка в виде примера
ПРОЧИЕ МИФЫ И ЛЕГЕНДЫ о новых чипах
Пока этот пункт трогать не буду, но возможно позже дополню
ПОДВЕДЕНИЕ ИТОГОВ , т.е. ПОСТСКРИПТУМ
-Восстановленные чипы.
Использование восстановленных чипов равносильно игре в рулетку, шансов, что чип восстановлен из рабочего гораздо меньше, чем шансов, что чип временно ожил в процессе нагрева, и можно заранее прогнозировать его смерть. Установка таких чипов практически равнозначна реболулингу чипа
-Шлифованные чипы.
Угадать из чего они сделаны практически невозможно, если только не считать информацию из самого чипа, что не возможно без оборудования
-Восстановленные Шлифованные чипы.
На мой взгляд это ещё хуже чем просто восстановленные чипы
-перемаркированные чипы.
Если чипы перемаркированные и восстановленные, то даже не стану комментировать. Если перемаркированные чипы являются новыми, то тут возникает вопрос с чего они перемаркированны и заработают ли вообще. Если перемаркировка с чипов для десктопных карт, то шанс нормальной работы очень большой, но есть нюансы. Температурные режимы чипа могут быть другими, и он начнёт греться на ноутбуке как кипятильник, частоты работы чипов могут тоже не соответствовать заявленным, со всеми вытекающими последствиями. Несоответствие Разрядности шины памяти может как уменьшить видеопамять , так и полностью исключить работоспособность без переделок.
-Что делать если новых чипов нет , а надо
А вот тут однозначного ответа нет. Если новых чипов уже нет в природе и нет аналогов с других серий, то придётся ставить восстановленный чип. Если у необходимого чипа есть аналоги из других серий, то можно ставить их, но в том случае, если характеристики чипов это позволяют. Если новые чипы есть в природе, но дорого, то тут уже решать Вам, рискнуть и поставить чип неизвестного происхождения , а потом в случае отказа поменять его ещё раз , либо решить для себя, не лучше ли поставить новый, который дороже, поставить и забыть...
Данная статься размещена тут с одобрения автора, оригинал статьи находится на сайте notebook1.ru.
Все картинки взяты из вложений форума notebook1.ru . Публикация данного материала на сторонних ресурсах, возможна только с согласия автора статьи и с указанием на первоисточник на видном месте.
хммм... а логически не вяжется... сопротивление больше - ток потребляния по идее то меньше, ну и греется собственно тож выходит шо меньше, этож таки оконечная полезная нагрузка для питателя считается, понятно бы если ключ по питанию имел сопротивление побольше и ессна грелся посильнее... Но в то, шо полное тестирование проходят лишь "избранные" чипы, нарезанные с одной пластины - в это можно поверить...
Про вкрапления и трещины чот не понял, откуда им браться, если ещё пластины проверялись... Это настолько "круто" усаживают кристаллы на "подложки", шо они могут и потрескаться и.... кхм... вкрапления заиметь? Или их из пластин не нарезают, а как шоколадки ломают?
...ложки нет
Нет, чипы нарезают лазером (или алмазной пилой, как на том заводе, где я был). А трещины и термические изменения кристалла как раз и могут появиться в процессе их разделения. Насколько я понял со слов переводчицы (и насколько запомнил - 5 лет назад дело было как-никак), пластина чипов - это лишь кремниевое основание (первый слой как-бы) на которое потом наращивают ячейками послойно сами тела чипов. Потом их первично тестируют, режут, моют, смотрят оптикой, вставляют в контактные рамки, соединяют контактные площадки чипа и внешние контакты рамки золотыми нитями и заплавляют в пластик, а затем выборочно тестируют (это рассказывали на заводе Kingston по изготовлению чипов памяти). Но думаю процесс изготовления видеочипов и чипсетов отличается не сильно, лишь финальной стадией.
Вообще-то да Видимо я напутал (невысыпаюсь последнее время), наоборот чипы с меньшим R становятся десктопными. Но здесь все тоже не так просто - мы же не о резисторе говорим, и не о ключе! А о сложной мультиструктурной микросхеме с огромным количеством (сотни миллионов) p-n переходов. Насколько я себе это представляю, потребляемая чипом мощность в определенный момент времени зависит от количества задействованных в этот момент p-n переходов и вещества (его атомной структуры) их составляющего, а также от материала внутренних проводников, соединяющих эти переходы и, что немаловажно, частоты их переключения. Для гарантированно стабильного переключения транзисторов чипа из 0 в 1 нужна достаточная плотность тока, напрямую зависящая от напряженности электрического поля в данной точке. Допустим стандартное напряжение для уверенного переключения равно 1В и чем выше частота, тем большее напряжение требуется (из-за размазывания границы 0 и 1, обусловленное емкостью p-n перехода). Теперь представим идеальную ситуацию, когда в чипе каждый такт задействованы все p-n переходы (максимальная нагрузка), тогда потребляемый чипом ток будет суммой всех In, бегущих по этим переходам. Но сопротивления-то у всех этих переходов неодинаковые! Это связано с неидеальной повторяемостью техпроцесса - где-то проводник недостаточно диффундировал
или поучился чуть шире/уже, где-то слой изолятора получился чуть толще/тоньше, все это увеличивает/уменьшает сопротивление и емкость перехода, а когда счет идет на сотни миллионов это может складываться в значительную разницу! Теоретически, чипы с минимально возможными для данного техпроцесса емкостью и сопротивлениями p-n переходов способны стабильно(!) работать на значительно бОльших частотах при данном напряжении питания, но потребляют при этом бОльший ток и соответственно греться они будут больше своих "менее качественных" собратьев, работающих при том же VCC, но с бОльшим сопротивлением и меньшим током. Этим объсняется плохая "разгоняемость" мобильных процов - слишком большИе емкость и сопротивление переходов не дают им переключаться
достаточно быстро.
Все вышенаписанное - мое ИМХО, на истину в первой инстанции НЕ ПРЕТЕНДУЮ
Eddie,
И я жду источник информации по сортировке. Я так понимаю, идет речь об удельном сопротивлении кристалла или подложки?
И рассказывали все секреты или вешали макаронные изделия с целью рекламы как у них все хорошо?
Эй, школьники есть на форуме? Школьники, кто об этом не слыхал?
Если ваш китаец знакомый работал где-то на конвейере, то ему могут сказать что угодно, что сказать выгодно. Да и вообщде, за бугром на таких производствах каждому говорят только то, что ему надо знать - коммерческая тайна.
Ну вообще-то давно не секрет, что потребление чипа пропорционально C*f*U2 - весьма бездоказательно, но не безосновательно. C - емкость, которая и учитывает количество переключающихся транзисторов - т.е. этот множитель по большому счету зависит от количества нагруженных блоков чипа. Есть и другие факторы, не спорю. Вопрос - какую роль играет удельное сопротивление, почему оно получается разным и насколько разным? Это вам домашнее задание.
А вы уверены, что там вообще ест ьв массе p-n переходы? А вдруг там MOSFET?
То есть токи бегут по переходам, по каналам, которые уже не закрыты, но еще не открыты, они не бегут?
Что-что-что? Так вот как получают области с различной проводимостью - проводники подмешивают?
Да только таких переходов уже больше миллиарда пихают, вопрос распределения этих отклонений по партии и по партиям.
Вы уж определитесь - для мобильных выбирают лучшее, как вы писали выше, или худшее, как следует из этой фразы? Да и вообще, фраза "плохая разгоняемость мобильных процов" то же самое как "плохое качетсво легковых автомобилей" - автомобили разные в мире есть, равно как и мобильные процессоры. Уж не говоря о том, что для хорошей разгоняемости нужно сдедлать соотвесттвующий BIOS, который никто не будет стараться делать, потому что ноутбуки для разгона обычно не предназначены; с питанием аналогично - неплохо, но можно бы и лучше для разгонов; с охлаждением тем более - для разгона охлаждать надо сильнее.
wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!
Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...
Отправить комментарий