Материнка GA-8S661GXMP пришла с неисправностью не включается.
Разобрал, положил на стол, запитал.
Ластик под проц. ладонью на радиатор. Запустилась!
Прочитал тут, что надо пропаивать BGA сокет.
Плату на край стола, фен снизу - грел пока не поплыл припой на конденсаторах.
Собираю - всё тоже самое, грею ещё раз-безрезультатно.
Вопрос! Может недогреваю (опыта у меня мало)? и можно ли придавливать разъём при прогреве?
Перенес в Технологии.
maco
Шары вполне можно накатать на плату ручками. Час делов без тренировки - нормально получается.
Меня смущает то, что ранее контакты уже впитывали припой, т.е. облужены - как бы они снова не впитали в себя уже новые шары. Замена сокета - дело, требуещее определенных навыков...
А новые сокеты искать у тех же людей, кто занимается поставками чипов. Они есть.
А кто сказал, что только на плату можно накатить шары???я, руками разложил шары именно на пятаки сокета, и отреболил. Ничего в этом страшного нет, сокет как новый..Но лучше, заказывать новые на pdapart.ru вроде бы были..Да и сокет посадить впринципе, тоже самое, что и обычный BGA чип..
"Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию."
Есть такие сокеты Lotes. На плату ложаться вплотную, контакты у них несколько другие - там шарики не выступают и контакты не залуживаются как его не крути и не дави - припой внутри контактов. Остатки припоя удаляются не сильно нагретым жалом с хорошим гелевым флюсом - отсосом не пробовал, но думаю чисто паяльником значительно быстрее и пластик не раздалбывается. Но, чтобы его нормально посадить, шарики нужно накатывать только на плату (кстати, Lotes из-за свой конструкции замечательно на этих же шариках и центруется). Собствнно у меня в основном только они нормально и садяться - с другими не могу пока подружиться, хотя и приходиться - парочку 775 напаивал удачно. Но что шарики накатывать на плату в случае с сокетами - это я полностью поддерживаю.
«Большинство людей думают, что им необходимо гораздо больше того, в чём есть действительная необходимость»
I_004, ну а на новых сокетах, шары идут на самом сокете..и какова тогда правильная технология пайки?!
"Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию."
Я немного не уточнил - именно ребоуленые Lotes'ы на б/у платы (то есть с небольшой деформацией в районе сокета) садяться плохо (хотя были удачные попытки) из-за того, что "шарики" практичеси не выступают, а классические BGA сокеты ведут себя в обоих случаях нормально.
Но мне больше нравится накатывать на плату из-за обилия пластика на сокете, который любит деформироваться при превышении определенной температуры (особенно долго мучился с первым 775). В общем издержки используемых технологий
«Большинство людей думают, что им необходимо гораздо больше того, в чём есть действительная необходимость»
Ну я 775 не реболил, спорить не буду..Но сокет нужно накатывать именно на те шары которые он требует с завода..к примеру если 0,76 то 0,76 и ставим. С мостами попроще-почти все мосты можно перекатать шарами 0,5 и 0,6, я даже DBM реболю на 0,6 при заявленных 0,76.
"Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию."
Дык я не про диаметр шаров говорил , но здесь я полностью с Вами согласен
«Большинство людей думают, что им необходимо гораздо больше того, в чём есть действительная необходимость»
Alles Luge...
«Большинство людей думают, что им необходимо гораздо больше того, в чём есть действительная необходимость»
Отправить комментарий