Реально сделал под южные мосты, для

Реально сделал под южные мосты, для северников делать не пробовал.
Греть всю пластину надо равномерно, чтобы пластина не деформировалась. Чем толще пластина тем равномернее, но дольше нагрев и меньше ее деформация (читаем физику)
К аллюминию припой не пристает, если не использовать кислотосодержащие флюсы Химические свойства аллюминия таковы, что при соприкосновении аллюминия с воздухом моментально образуется оксидная пленка (школьный курс химии) даже при комнатной температуре, с чем и связаны проблеммы с залужеванием аллюминия.
Поверхность шаблона должна быть ровной (стремится к идеалу), чтобы шары равномерно касались поверхности BGA чипа.

Так же этот шаблон можно использовать с готовыми шарами, которые продаются, углубления служат как форма матрицы для укладки шаров.

Еще несколько плюсов, компонент устанавливается сверху и не переворачивается в процессе формирования шаров, паста не наносится на BGA компонент, и компонент не пачкается флюсом пасты. Многие сталкивались с проблемой накатки BGA сокетов и эта проблема попадания(затекания) припоя в контакты сокета, все потому, что мы греем компонет "вверх ногами" и частички пасты размягчаясь при нагреве и превращаясь в жидкую массу не за долго до плавления, стремятся вниз и внутрь незаполненных полостей перевернутого компонета.

Накатать шары на BGA сокеты на этом шаблоне не составит труда, главное соблюдать температурные режимы и не перегревать и не спешить, чтобы не поплавить пластмассу сокета!!!

И еще, рально видно когда микросхема "села на шары" она как бы опустится вниз прижавшись к шаблону, и это произойдет именно тогда, когда все без исключения шары расплавятся, иначе она не сможет "сесть" полностью, если, хоть один шар не достиг температуры плавления припоя. Не расплавившийся шар, просто не даст прижатся микросхеме к шаблону. Это удобно для реального наблюдения и фиксирования окончания процесса формирования выводов на микросхеме.

Если Вы делаете универсальный шаблон, то есть, полную матрицу, то для его использования с конкретной микросхемой, "лишние" шары нужно снять иначе они при нагреве с установленной микросхемой за счет поверхностного натяжения, там где нет площадок у чипа не дадут равномерно прижаться микросхеме к шаблону, пожалуй все.

От "плюсиков" не откажусь, если это вам помогло облегчить труд!

Ну и самый главный плюс, при промышленном производстве данного шаблона, себистоимость его будет составлять рубли, ну или десятки рублей, т.к. достаточно сделать прессформу и штамповать из дешевого аллюминия шаблоны, что несравненно дешевле себестоимости по сравнеию с шаблонами из нержавеющей стали, изготовленные, либо лазерной резкой, либо химическим травлением или электролизом.
Дешевый шаблон не жалко выкинуть, если он пришел в негодность!!!

Думаю, теперь вопросов больше быть не должно.