Приветствую, Bishop!
Секрета нет, жало нужно для пайки БГА шариков на микросхемы, на которых нет трафаретов.
Там 0,5 и мельче. От воздуха шары или разбегаются или сплющенные не плотно припаиваются, особенно на пятачках массы. Зато после касания жалом становятся как заводские!
Но облуженное жало забирает часть объёма шара, что изменяет его диаметр.
Вот весь проблем! Спасибо за идеи!
Приветствую, Bishop!
Секрета нет, жало нужно для пайки БГА шариков на микросхемы, на которых нет трафаретов.
Там 0,5 и мельче. От воздуха шары или разбегаются или сплющенные не плотно припаиваются, особенно на пятачках массы. Зато после касания жалом становятся как заводские!
Но облуженное жало забирает часть объёма шара, что изменяет его диаметр.
Вот весь проблем! Спасибо за идеи!