чем больше операций с прогревом платы и элементов(деградация не только элементов ,но и самой платы) ,тем более вероятнее будет второй вариант .
чем больше операций с прогревом платы и элементов(деградация не только элементов ,но и самой платы) ,тем более вероятнее будет второй вариант .