Семен Сатановский Здоровенная тема про технологию пайки содержит столько информации "про это", что там даже описано как от/при/перепаивать не только транзисторы но и микросхемы, не исключая и BGA
Очень приятно rgt,что Вы так оперативно реагируете.
Всю тему про пайку я прочел с большим интересом пару недель назад.
Теперь постараюсь конкретизировать уже заданные мною здесь вопросы.Речь пойдет только об отпаивании корпуса рабочего транзистора от платы(чтобы не сжечь отпаивая) и припаивании нового.
Если посмотреть на то место,где припаян транзистор с тыльной стороны
платы,то видны ряды частично пропаяных(часть пропаяны,часть нет)
отверстий,что это,фиксация транзистора?Если да-дуем феном,
транзистор отваливается,припаиваем в обратном порядке.А если нет,то что это?И где тогда греть?
Относительно отпаивания 40-ваттным паяльником.Если это относится
только к отпаиванию ног,то все понятно,а если к отпаиванию(припаи-
ванию) корпуса,то что,прикладывать жало паяльника к фольгированной поверхности рядом с корпусом транзистора?А он не
сгорит?Ведь температура плавления припоя,если я не ошибаюсь около
180град. плюс перегрев,а чтобы отпаять транзистор от платы надо
нагреть его основание как минимум до темп.плавления припоя,это
требует времени,а тепло за это время распространится в полупроводник.Конечно он до температуры плавления припоя не прогреется,но,полагаю,за сотню будет.
Вот такие вопросы у меня возникли применительно к данному случаю.
Если ответы на них содержатся в разделе по пайке(только конкретные
ответы касающиеся аналогичных(в термическом смысле) ситуаций),то
скажите,и я прочту все еще раз.А если нет,и Вы ответа точно не знаете,то нет проблем,сам что нибудь придумаю.
Перед тем как начать учиться на свои ошибках стараюсь поучиться
на чужих(не всегда получается,иногда рискую и не всегда успешно).
Очень приятно rgt,что Вы так оперативно реагируете.
Всю тему про пайку я прочел с большим интересом пару недель назад.
Теперь постараюсь конкретизировать уже заданные мною здесь вопросы.Речь пойдет только об отпаивании корпуса рабочего транзистора от платы(чтобы не сжечь отпаивая) и припаивании нового.
Если посмотреть на то место,где припаян транзистор с тыльной стороны
платы,то видны ряды частично пропаяных(часть пропаяны,часть нет)
отверстий,что это,фиксация транзистора?Если да-дуем феном,
транзистор отваливается,припаиваем в обратном порядке.А если нет,то что это?И где тогда греть?
Относительно отпаивания 40-ваттным паяльником.Если это относится
только к отпаиванию ног,то все понятно,а если к отпаиванию(припаи-
ванию) корпуса,то что,прикладывать жало паяльника к фольгированной поверхности рядом с корпусом транзистора?А он не
сгорит?Ведь температура плавления припоя,если я не ошибаюсь около
180град. плюс перегрев,а чтобы отпаять транзистор от платы надо
нагреть его основание как минимум до темп.плавления припоя,это
требует времени,а тепло за это время распространится в полупроводник.Конечно он до температуры плавления припоя не прогреется,но,полагаю,за сотню будет.
Вот такие вопросы у меня возникли применительно к данному случаю.
Если ответы на них содержатся в разделе по пайке(только конкретные
ответы касающиеся аналогичных(в термическом смысле) ситуаций),то
скажите,и я прочту все еще раз.А если нет,и Вы ответа точно не знаете,то нет проблем,сам что нибудь придумаю.
Перед тем как начать учиться на свои ошибках стараюсь поучиться
на чужих(не всегда получается,иногда рискую и не всегда успешно).