Попались тут мне на глаза фотографии

Попались тут мне на глаза фотографии

И не обратил бы я на них внимание, однако потом пригляделся: Loongson, оказывается, из рода славных процессоров с ИКП и НТ! Причем HT у него "родное", два линка от рождения. Как микросхема она из себя представляет 40-квадрат с 1121 шариками и IHS примерно 30. Ближайшее ее окружение - квадрат co cтороной 50 из отверстий d=3 и "землеотвод" 60. Почему бы не глянуть как китайскорожденное RISC-чудо впишется в идею mA...

Не, ну это просто праздник какой-то! Совершенно случайно нарисованный месяц назад Thermalright HR-05 SLI-IFX оказался подходящим даже с минимальной высотой модуля, разве что no through-holes devices в небольшом кусочке. А поворот процессора вместе с его зонами-отверстиями разместило одно из них ровно над выемкой теплосъемника ценой удлинения модуля до 92 (всего на 3,184 относительно минимальной длины). Правда, опять встала старая проблемка - при размещении модулей памяти на хвосте модуля при малой его высоте там тесно. Но в данном случае подсказку дала картинка "обычной" материнки с Loongson - если в зону D не лезет, обратимся к A!

Системы охлаждения каждого такого mA держится следующим, а последнего - простенькой платкой, замыкающей левый и правый столбцы HT-Mzz-линков. При этом модули могут использовать и обычные кулеры, рассчитанные на квадрат-50 отверстий.
Вот таким способом, размещая новые Loongson-ы на mA, можно было бы сэкономить на тестовых платах (которые и видны на тех фотографиях - видны явно отладочные элементы), отойти при желании от пошаровой совместимости (которая есть у Godson-2 и Godson-3), да и вообще, размещать двухпроцессорные системы не в страшных SSI EEB (легко видеть, что, помимо памяти, сильно напрягает основной HT-линк ATX-вое отверстие H), а обходится унифицированной платформой и для серверов (кроме, разве что, как я ранее писал, 1U и blade), и для обычных машин.