Да что за нафик, и imageshacks что-то лежит, и дописать чего-то забыл, и пару картинок не принес... Ладно, на правах альфа версии. Картинки в более приличное место переложу, как смогу. Прикольно - при upload-е фон у PNG-шек поменялся.
00. Forgotten Tales. "Ох уж эти сказочки, ох уж эти сказочники!" ("Падал прошлогодний снег")
После вполне случайного повторного прочтения комментариев root'a к записи "мечты о видеокарте" захотелось поподробнее узнать, как же на самом деле обстоят дела с выводном HT на разъемы. А, узнав, захотелось поигратся - посмотреть, насколько оно подходит для regular computer. Но, как и в "мечте" - все что приведено в данной записи - это не более чем теоретические построения. Как и положено сказке, будет и несчастливый конец (разделы 04).
01. Existence. У HyperTransport Consortium ...
02. Tru.
В стандарте ATX есть Area A {0.0:17}, высокая и хорошо вентилируемая. В ней можно разместить коллекцию самокомплиментарных процессорных карт, параллельных системной плате. Возьмем в качестве основы Mezzanine Connectors, добавим аэродинамические соображения, проверим компонуемость... В результате получим:
"Бублики" - это отверстия LGA775, так, для масштаба. Чип нарисован 50х50мм.
Детали этой конструкции образуют как бы букву "A", а так как с фантазией у меня бедно, буду дальше для краткости называть такие процессорные карты "Module A" (mA). Угол, на который отклонены Mezzanine Connectors от оси mA, составляет 15 градусов. Для "игры в кубики" использовались только самые обычные, desktop-компоненты, привлекать что-то из мира 1U или ноутбуков не понадобилось. Размер показанной на картинке mA - (157,48 : 88,9 : 15). Каждая следующая карточка смещена вверх на 15+, и вперед на расстояние 32,171+.
Гибкость размещения элементов mA большая. Можно удлинять модуль, как в области хвоста D, если не нужна большая высота, так и в области B, если она нужна. Можно делать модуль выше, если не хвататет неограниченных по высоте областей A и B, просто поднимая верхние коннекторы. Можно максимально компактифицировать модуль, отказавшись от хвоста D, можно использовать системы охлаждения в виде половинки современных суперкулеров, отказавшись от области B. В конце концов, можно сделать Top-mA, без коннекторов в верхней части, разместив на нем сумасшедшее количество деталей и совершенно огромный радиатор.
03. Detach. Преимущества разделения карт расширения на периферийные и непериферийные.
Таким образом мы получаем следующее: в Area A будут располагатся карты расширения, образующие HT-кольцо (которые могут иметь память как распаянную, так и вставную, процессор также может быть сокетного или BGA исполнения, в целом имеющие большую тепловую мощность), а в Area B - обычные HTX, PE и PCI-карты (которым нужно много выводов, большая длина, но не так критичен тепловой режим).
***Что-то забыл, что сюда писать собрался***
04. Too sad. "Добро пожаловать в реальный мир" ("Матрица")
Все это - не более чем (возможно) красивая сказка. Вот пример - собирая новый разъем HTX, его "родители" задвинули его так далеко, что он стал конфликтовать с отверстием H стандарта ATX - ну что им мешало сдвинуть его на сантиметр назад? Вот их аргументация, больше смахивающая на оправдания: "Slot 6 results in a design which is the most easily routable, has the shortest and most direct path for HyperTransport™ 3.0, and which allows the same form factor as PCI-Express™ in a 1U server." {1.2:6}. Да, конечно, "Slot 7" не такой уж и "shortest", и не такой и "direct", и уж явно надо было занять место PE в таком лакомом кусочке, как 1U!
Самая простая причина для нереализации чего-то подобного - практически полное отсутствие HT-устройств (сколько было выпущено процессоров в рамках Torrenza?), хотя уж для видеокарт оправдания вообще быть не может (после слияния AMD и ATi). Также существование mA как процессорных (x86) карт противоречит тенденциям снижения стоимости процессоров, пусть даже в ущерб стоимости связки "процессор-сокет" (например, упаковка процессора в LGA775 была на $3 дешевле, чем в mPGA478, хоть и сам сокет был чуть ли не на $10 дороже - и на это пошли!). Да и количество ядер в сокете растет неподходяще для этой сказки. Взгяд же в сторону индустриального материнскоплатостроения, где процессорные карты "живут" довольно долго, тоже не внушает оптимизма с точки зрения развития рынка. Cистемы охлаждения тоже будет не в восторге от "лишней" для них унификации.
А теперь перейдем к техническим причинам.
Для начала, как будет реализовыватся инициализация гетерогенных процессоров? В кольце они более-менее одинаковы, кто возьмется за выполнение прошивки... (Мелочь, наверное - в Torenzza это решили?). К тому же сам HT все еще эволюционирует, так что расположенная на материнской плате часть кольца (там будут по сути мосты HT-HT, HT-PE, HT-PCI) может испытать проблемы совместимости по мере устаревания. Кроме того, каждый чип должен нести аж 4 HT-линка (кроме тех, что только для Top-mA - те должны нести 2). Тоже не самая нужная добавка.
05. PROFIT??? Собственно, а что бы могло быть...
05.00. Принципиальные.
05.00.00. Можно собрать весьма мощные и конструкции, пользуясь фактическими высотами корпуса (например, в моем, не слишком большом и дорогом корпусе, даже Area C имеет фактическое ограничение по высоте порядка 6-7 дюймов).
5.00.01. Поток воздуха все еще в рамках рекомендаций ATX, одако лишен возможности завихрений и дозирован по необходимости.
05.01. Частные.
05.00. В mini-ITX спокойно размещается mA (DIMM, CPU=60-70W), Top-mA (Video, 70-90W) в рамках Area A, единственный слот расширения свободен.
05.01. В ATX нечто вроде 2xCPU(70-80W)+Video(100-150W)
05.02. mA-216 легко несет на себе 4DIMM.
05.02. Смешные - странные райзеры
05.02. 00. mA-HTX [* сюда еще картинку]
05.02. 01. mA-PE. [* сюда еще картинку]
При этом оба они позволяют не откручивать bracket (она попадает ровно в район Slot7), и оба позволяют до использовать карты до 174мм (хоть HTX и ограничен 168мм)
05.02. 02. Совмещенная карточка HTX/mA. Она чуть великовата вниз как HTX, и чуть длинновата вперед как mA, но не сильно.
05.02. 03. [url=http://www.rom.by/files/HTX-to-ma.png ]HTX-PE[/url].
FE. Список литературы (PDF-ок )
FE. 00. Common
FE. 00. 00. "ATX Specification, Version 2.2" (developer_specs_atx2_2.pdf 432 044)
FE. 00. 01. "PCI Local Bus Specification, Revision 2.2" (pci22.pdf 2 858 655)
FE. 01. HyperTransport
FE. 01. 00. 001_HT_Mezzanine_Conn_Dwgs_and_Dim_94723461.pdf 382 950
FE. 01. 01. HTC20021219-0017-0001.pdf 693 284
FE. 01. 02. HTX3_Specifications.pdf 482 999
FE. 02. Simple graphix
FE. 02. 00. "AGP Pro Specification, Revision: 1.1a" (apro_r11a.pdf 1 213 776)
FE. 02. 01. "PCIe® 2.0 Cards and Slots" (560 247)
FF. Disclaimer
Ну и ужас же я написал. Кстати, все что тут упомянуто, по понятным причинам более близко к стану "красных". Для "синих" тоже есть подобная сказка, но ее я пока даже рисовать не начал.
Вложение | Размер |
---|---|
mA-S88_and_cooler.png | 246.82 КБ |
mA-S88_top.png | 141.07 КБ |
Zones.png | 29.69 КБ |
ATX_3_mA_and_PE_pos7.png | 211.75 КБ |
mA-W216.png | 156.32 КБ |
HTX-to-ma.png | 88.77 КБ |
mA_HTX.png | 137.61 КБ |
Пока отложу рисование для "стана синих", хотя идея вроде готова - посетила еще одна мысль для "красных".
А касательно этих mA - взвесив все тонкости, а главное - найдя приличные изображения в 3/4 этих самых HT Mzz, окончательно решил поменять местами Female и Male.
Выход обычно есть. Но он не работает.
плюсадын. Но больше, видимо, никто не оценил...
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
Раз зашел, скажу в чем новая идея: HTX размещается только на позиции Slot6 (не Slot7). В uITX есть только Slot7, Однако есть такая вещь как DTX (для определенности возьмем uDTX). Кстате, тоже родом "от красных".
Но там получается существенно пространственная конструкция, в отличие от идеи mA, которая по сути плоская, надо проверять, сколько места остается.
Выход обычно есть. Но он не работает.
Попались тут мне на глаза фотографии
И не обратил бы я на них внимание, однако потом пригляделся: Loongson, оказывается, из рода славных процессоров с ИКП и НТ! Причем HT у него "родное", два линка от рождения. Как микросхема она из себя представляет 40-квадрат с 1121 шариками и IHS примерно 30. Ближайшее ее окружение - квадрат co cтороной 50 из отверстий d=3 и "землеотвод" 60. Почему бы не глянуть как китайскорожденное RISC-чудо впишется в идею mA...
Не, ну это просто праздник какой-то! Совершенно случайно нарисованный месяц назад Thermalright HR-05 SLI-IFX оказался подходящим даже с минимальной высотой модуля, разве что no through-holes devices в небольшом кусочке. А поворот процессора вместе с его зонами-отверстиями разместило одно из них ровно над выемкой теплосъемника ценой удлинения модуля до 92 (всего на 3,184 относительно минимальной длины). Правда, опять встала старая проблемка - при размещении модулей памяти на хвосте модуля при малой его высоте там тесно. Но в данном случае подсказку дала картинка "обычной" материнки с Loongson - если в зону D не лезет, обратимся к A!
Системы охлаждения каждого такого mA держится следующим, а последнего - простенькой платкой, замыкающей левый и правый столбцы HT-Mzz-линков. При этом модули могут использовать и обычные кулеры, рассчитанные на квадрат-50 отверстий.
Вот таким способом, размещая новые Loongson-ы на mA, можно было бы сэкономить на тестовых платах (которые и видны на тех фотографиях - видны явно отладочные элементы), отойти при желании от пошаровой совместимости (которая есть у Godson-2 и Godson-3), да и вообще, размещать двухпроцессорные системы не в страшных SSI EEB (легко видеть, что, помимо памяти, сильно напрягает основной HT-линк ATX-вое отверстие H), а обходится унифицированной платформой и для серверов (кроме, разве что, как я ранее писал, 1U и blade), и для обычных машин.
Выход обычно есть. Но он не работает.
Поменять местами Female и Male решил, а на рисунках не поменял...
Ссылки на документацию по HTX обновлены (те сдохли).
Выход обычно есть. Но он не работает.
Отправить комментарий