Все верно, главное не дать уменьшиться зазору между
13 Окт 2011 - 17:41 СВА
Все верно, главное не дать уменьшиться зазору между платой и чипсетом, иначе шары слипнуться. Использовал для упора алюминиевые полоски (не паяются). Ранее загубил две платы 6627MA феном, грел снизу. Проблема в том, что не одновременно плавятся шары с разных сторон, плюс деформация итог шары с одной стороны сдавливаются. Еще северный мост находится в середине платы, а деформации сильнее при нагреве феном. Используя такие упоры, две платы 6627MA поднял. До этого получилась одна такая плата, повезло. До этого не было проблем с перепайкой южных мостов 82801DB, 82801EB.
Все верно, главное не дать уменьшиться зазору между платой и чипсетом, иначе шары слипнуться. Использовал для упора алюминиевые полоски (не паяются). Ранее загубил две платы 6627MA феном, грел снизу. Проблема в том, что не одновременно плавятся шары с разных сторон, плюс деформация итог шары с одной стороны сдавливаются. Еще северный мост находится в середине платы, а деформации сильнее при нагреве феном. Используя такие упоры, две платы 6627MA поднял. До этого получилась одна такая плата, повезло. До этого не было проблем с перепайкой южных мостов 82801DB, 82801EB.