Теплопроводность подложки довольно солидная, а шары под

Теплопроводность подложки довольно солидная, а шары под кристаллом, думаю, с температурой плавления немного выше, чем у шаров на плату... Греть и давить придётся только сверху, без подогрева (ну или почти без...) даже если и поймаете этот узкий коридорчик, когда шары под кристаллом расплавлены а на плате нет (со свинцовкой ещё уже коридор, если вообще не отрицательной размерности), то как же так точно надавить на кристалл шоб не перекосить его? Даже простой грузик на чипе будет давить неравномерно - слишком много параметров надо соблюсти. Думаю этот эксперимент интересен, но результат на грани фантастики... Если чип снять, то эта процедурка более вероятна, но тогда где гарантии, что при посадке чипа обратно на плату компаунд не сыграет злую шутку? Значит компаунд надо удалять? Так он и под кристалл затекает при заливке... Реболлить кристалл? "Нанотрафареты" с "наношарами"? А если случайно чихнуть при нанораскладке?
Всё сойдётся к проведению простого "термотеста"...
Тогда уж проще дать верхом температуру, выше плавления этих "наношаров" и надеяться шо пайка там восстановится (заодно и чип пропаяется) или наоборот всё поотрывает к лешему разбухающий компаунд... а там и флюса то нет...