как раз и не надо чтобы шары вылазили из под кристалла, а между положкой и платой вообще не плавились.
компаунд мягкий и возможно его можно не много сжать 0.0... , припои расплавиться и застынет в сжатом состоянии , тем самым восстановить контакт между чипом и подложкой.
как раз и не надо чтобы шары вылазили из под кристалла, а между положкой и платой вообще не плавились.
компаунд мягкий и возможно его можно не много сжать 0.0... , припои расплавиться и застынет в сжатом состоянии , тем самым восстановить контакт между чипом и подложкой.