ОлегТ, с температурами при пайке у Вас

ОлегТ, с температурами при пайке у Вас видимо есть проблемы... А всякая легко снимающаяся фурнитура обычно вообще не терпит жара (до 150^оС, тем более, что "гвозди" крепления радиаторов подпружинены и находятся в постоянной нагрузке - они начнут растягиваться и при более низкой температуре и никакая фольга это не остановит, это же очевидно по материалу), поэтому всякие "рукоятки" надо снимать заранее... Микропереключатели с плат (при полной их разборке) снимал на нижнем подогреве при 280-300^оС (не очень то доверяю показометру температуры, но при этом всё совершенно без усилий снимались любые компоненты, кроме дросселей - их слегка феном приходилось поддувать после снятия остального плангтона. Кандёры ессна снимались до этого, просто паяльником). Так что температуру их корпуса держат нормально, просто не стоит её задирать...

Как писал NiTr0, с подогревом легко снимаются и Power SO корпуса и простые в окружении фурнитуры - с подогревом резко сокращается время на отпайку феном (я нагреваю плату до примерно 100^оС, чтобы не перескакивать порог кандёров и спокойно снимаю с феном "среднегабарит")