Ребята, спасибо за ответ. Alek, видимо имеет ввиду,

Ребята, спасибо за ответ. Alek, видимо имеет ввиду, действительно, компаунд на эпоксидной основе, который окружает периметр чипа. Это как в сотовых телефонах чипы после пайки изготовитель заливает по кругу, это понятно, на случай падения. А в моём случае, несколько иная ситуация - снаружи чип, как чип, ничего подозрительного, с всех торцов прекрасно шары видны. Вот только отпаиваться никак не хочет! Хоть до 500C температуру подними, уже слышно как припой закипает, и шары начинают с треском слипатья - без значительного усилия чип не сдернуть. После того, как сдернул чип, его все шариковые выводы в каком-то г@вне. И на плате следы этой же задубевшей целлюлозы. Под микроскопом рассматривал. Не как иначе, как перед пайкой чипы сажали на полоски 2-х стороннего лавсанового скотча. Моё такое мнение. Больше ничего на ум не приходит.