Если нагрев снизу - при условных 350 градусах снизу на расстоянии 2см температура сверху платы не поднимается выше 200-220 градусов. Отсюда и выводы...
Кстати, грели-то как? Я так понял - грели сверху чипа... Если да - то либо мост трупик (отвал кристалла), либо - между подложкой и платой из-за термодеформации восстановился временно контакт.
Бессвинцовку 6100 успешнно грел следующим образом: фен на максимум снизу на 7-10 см (заявлено 600 градусов) - это дало большую площадь нагрева, и, соответственно, меньший изгиб, а сверху - вокруг чипа грел термовоздушкой на 400-450 градусах - это позволило уменьшить прогиб непосредственно возле чипа (где гнулось у чипа - грел сверху, текстолит распрямлялся, вернее - изгиб уходил дальше от чипа). Ессно - на кристалл кусочек фольги, "приклеенный" флюсом к подложке (!) - для теплоизоляции собссно кристалла, чтобы его не перегреть.
Если нагрев снизу - при условных 350 градусах снизу на расстоянии 2см температура сверху платы не поднимается выше 200-220 градусов. Отсюда и выводы...
Кстати, грели-то как? Я так понял - грели сверху чипа... Если да - то либо мост трупик (отвал кристалла), либо - между подложкой и платой из-за термодеформации восстановился временно контакт.
Бессвинцовку 6100 успешнно грел следующим образом: фен на максимум снизу на 7-10 см (заявлено 600 градусов) - это дало большую площадь нагрева, и, соответственно, меньший изгиб, а сверху - вокруг чипа грел термовоздушкой на 400-450 градусах - это позволило уменьшить прогиб непосредственно возле чипа (где гнулось у чипа - грел сверху, текстолит распрямлялся, вернее - изгиб уходил дальше от чипа). Ессно - на кристалл кусочек фольги, "приклеенный" флюсом к подложке (!) - для теплоизоляции собссно кристалла, чтобы его не перегреть.