Парность модулей определяется по внешним признакам. С технической же стороны важна организация (напр., кол-во сторон).
Цитата:
насколько важно что бы в одном банке стояли парные модули
когда как. Фишка в том, что под банком подразумеваются разные вещи... Причем кардинально. Так что уточните вопрос. Хотя скорее всего пофиг. Принципиальнее ситуация с двухканальным (и более) доступом в память. И при включении опций типа интерливинга.
Цитата:
по ее данным модули памяти HP она определила как регистровую буфферезированную, а IBM как регистровую небуфферезированную.
я ж говорю - все пишется в микросхеме SPD. Откуда диагностические программы могут вычитать и, соответственно, отобразить параметры модуля(-ей) памяти.
Парность модулей определяется по внешним признакам. С технической же стороны важна организация (напр., кол-во сторон).
когда как. Фишка в том, что под банком подразумеваются разные вещи... Причем кардинально. Так что уточните вопрос. Хотя скорее всего пофиг. Принципиальнее ситуация с двухканальным (и более) доступом в память. И при включении опций типа интерливинга.
я ж говорю - все пишется в микросхеме SPD. Откуда диагностические программы могут вычитать и, соответственно, отобразить параметры модуля(-ей) памяти.