Маленькое уточнение. Это НЕ BGA, и НЕ керамика.
Корпус - кристалл кремния.
Цитата:
Material Composition - Sn/Ag/Cu (Sn/4Ag/0.5Cu)
Для VT1103S корпус называется CSP-59 (59 ball CSP). Для VT223 - CSP-62.
Chip Scale Package (CSP).
Преимущества таких чипов в достаточно высокой рабочей температуре. Примерно до 125-150 градусов. Но эти микросхемы должны использоваться с применением эффективного теплоотвода. Сами по себе корпуса чипов маленькие и не способны рассеивать достаточное кол-во тепла. Насколько я знаю, VT1103M является ведущим (буква "M" в маркировке обозначает Master) для чипов VT1103S (S - Slave) и VT223. В общем, чтобы разобраться с системой питания на Вольтерре, нужно довольно долго с ней повозиться. Все не так просто...
Маленькое уточнение. Это НЕ BGA, и НЕ керамика.
Корпус - кристалл кремния.
Для VT1103S корпус называется CSP-59 (59 ball CSP). Для VT223 - CSP-62.
Chip Scale Package (CSP).
Преимущества таких чипов в достаточно высокой рабочей температуре. Примерно до 125-150 градусов. Но эти микросхемы должны использоваться с применением эффективного теплоотвода. Сами по себе корпуса чипов маленькие и не способны рассеивать достаточное кол-во тепла. Насколько я знаю, VT1103M является ведущим (буква "M" в маркировке обозначает Master) для чипов VT1103S (S - Slave) и VT223. В общем, чтобы разобраться с системой питания на Вольтерре, нужно довольно долго с ней повозиться. Все не так просто...