Приветствую всех матёрых электронщиков! ;-)
Знакомые ремонтники рассказали, что долговечность материнок во многом зависит от качества припоя и самой пайки (помимо типа применяемых конденсаторов и их суммарной ёмкости), мол, если на процессор ставится не башенный кулер, нагнетающий тепло на мать, ещё и при том, что сам системный блок забит пылью, то при ударе по системнику может "отвалиться" сокет не говоря уже про возникновение микротрещин.
Затем узнал, что производители офисных ПК используют т.н. электротермические камеры как раз для имитации вышеописанного сценария.
Возможно ли по предыдущему опыту судить о надёжности силовых преобразователей той или иной фирмы? Что ещё, по-вашему, влияет на живучесть и безотказность плат? Сам только знаю, что производители плат используют схемы защиты от бросков/замыканий и даже режим работы кулера в качестве осушителя до запуска ПК. Вестимо также, что дешёвые БП сжигают южник, а адекватная толщина токопроводящих дорожек земли в текстолите лучше отводит помехи.
Спасибо!
И тестировать не платы надо бы, а целиком системник. Но делают это не для офисных компов (ну не верю!), а для серверов. Вот в этой сфере надёжность весьма важна. И там как раз применяются технологии, направленные на увеличение надёжности, пусть даже с увеличением стоимости. Ну и резервирование - по два БП, по многу модулей памяти (с ECC, конечно), по несколько процессоров, дисковые массивы.... и т.д.
Для офисных ПК (да и для других тоже) как раз наоборот - стремятся удешевить производство, поэтому экономят на всём. И на этом фоне маркетологи формируют общественное мнение по продукту путем продвижения каких-то конкретных технологий, которые будут понятны широким массам - твердотельные конденсаторы, dual bios, специальная разводка для звука (дада, даже на картинках рисуют), и так далее.
Насчет конденсаторов, да, не спорю, важный аспект надёжности, но при этом забывают указать, какие транзисторы используются в преобразователях, какие ШИМки, тепловыделение основных чипов, и параметры их охлаждения. А то часто выходит так - вроде и твердотелы стоят, и всё круто как бы, но транзисторы - на пределе возможностей (первый скачок напряжения - и приехали), ШИМки простенькие, без мощных выходов, способных выдержать пробитый полевик по затвору, чипы греются довольно сильно, но радиаторов не поставили (сэкономили), или совсем мальнькие. И ещё много чего нужно учитывать.
А если брать ВЕСЬ комп - то там и БП, и память, и жесткие диски, да и сам корпус имеет значение!
Да, забыл упомянуть про мощность MOSFET'ов, про то, как деформируется тонкий текстолит у дешёвых плат при сильном нагреве (особенно актуально для ноутбуков) и тем самым рвутся токопроводящие дорожки.
Согласен, корпус системника должен иметь столько монтажных отверстий, сколько и у мат. платы, чтобы заземление в ней работало на все 100. А про ШИМ'ы не знал, благодарю! :-) Важно ли оценивать индуктивность дросселей на плате?
Я к чему всё это спрашиваю. Наткнулся не так давно на тестировщика-перфекциониста, который маниакально тестирует блоки питания на промышленном стенде + самодельной оснастке. Так дотошно до него ещё никто не подходил к делу. Причём, он порой высмеивает отраслевые рекомендации EPS и ATX, обвиняя их в угождении производителям и просто в ляпах.
"Погуляв" по сети, не нашёл похожего человека по части материнок, поэтому сейчас стоит задача разработать максимально объективную методику тестирования всех плат на рынке, чтобы люди могли покупать то, что гарантированно прослужит 5-6 лет, при этом не заплатив лишнего. А не как все тестируют: плата разгоняет процессор до такой-то частоты, энергопотребление такое-то, кондёры японские, сообщают маркировку элементной базы, но выводов из неё не делают. Всё, точка.
Поэтому необходимо собрать/приобрести электротермическую камеру, чтобы проверять качество пайки; рассверливать монтажное отверстие в плате, чтобы под микроскопом замерять толщину токопроводящих дорожек земли; делать теплокарту платы под нагрузкой, дабы выявлять потенциально ненадёжные узлы; смотреть маркировку элементной базы, поэтому за любые тонкости, которые можете подсказать, буду безмерно признателен.
Чуть не поперхнулся
Бугага, но они не "для имитации вышеописанного сценария"
Да ну
Ога, мы за любые тонкости маркировки, даташиты и прочие "мелочи" тоже будем безмерно благодарны
Ничего не понимаю - вы кто? Вроде до 1 апреля еще далеко
То есть рассчитав долговечность всех компонентов на плате, нельзя, по-вашему, сказать, что она прослужит столько-то?
Да, я понимаю, что испытывают платы на стойкость к деформациям, на качество пайки и/или припоя, проверяют износостойкость отдельных компонентов. Но испытательный стенд может быть усовершенствован :-) Сделаем, к примеру, чтобы он стоял на вертикальных пружинах, которые легко ходят из стороны в сторону.
По мне так неплохой способ проверить, сэкономил производитель на текстолите с медью или нет, читай, отказоустойчивости.
Я человек со скудными знаниями в электронике с намерениями давать людям лучшее из того, что есть на рынке. Дёшево и сердито.
Поэтому ищу одержимых людей, перфекционистов, которые любят выводить производителей на чистую воду как Serj с блоками питания на оверах.
Таким образом, вы можете внести свой вклад в изменение порядка вещей, жизней простых людей, далёких от компьютеров :-)
Нет, потому как это эмпирические расчеты, не учитывающие:
-просчеты проектировщиков
-просчеты производителей компонентов
-использование комплектующих (как то БП), резко сокращающих срок службы даже хорошо просчитанных плат
Да хоть трижды переделайте, сколько плат нужно протестировать по каждой модели каждого производителя, чтобы набрать статистически достоверную выборку результатов?
Это если вы изначально выбрали правильную методу определения толщины, ага, а где вы намерены брать "заявленную толщину"? А эта "заявленная" - относится ко всем слоям? И как вы определите, не сэкономил ли производитель в каком-то определенном месте? Всю плату просверлите? И сравните с чем? С расчетом в каком-нибудь пакете проектировки плат? Ню-ню
Никогда такие испытания не были "дешево", именно поэтому они обычно проводятся производителями
Увольте, я неким образом близок к компьютерам, ремонтирую я их, посему и не верю в сказки
...может стоит сходить в церковь к Батюшке, вдруг у него списки ведутся:lol: ну или в дурке поискать...
Допустим, я буду ставить людям в компьютеры только качественные БП, дешёвые и сердитые.
Можно периодическими замерами характеристик компонентов выявить их деградацию?
Допустим, я поставлю всё на поток и в пересчёте на 1 плату это будет стоить недорого.
Хотя бы 10, взятых в разных магазинах. В идеале по маркировке устанавливать номер партии, чтобы не из одной "корзины" все 10 штук были.
Возьму за эталон какую-нибудь топовую мать от ASUS/GigaByte. Интересует толщина слоя земли прежде всего.
Если не нарушать правила, то откуда взяться переменам? ©
Могу подкинут идею - проверять платы на вибростенде, в советское время у нас применялись ВЭДС-200 и ВЭДС-400, сейчас они модефицированы и немного меньших габаритов (надеюсь, и чуть меньше жрут).
Можно задать частоту колебаний бочки как постоянную, так и переменную, включив генератор ГКЧ и выбрав диапазон, задать амплитуду колебаний, как постоянную, так и переменную. Может еще что добавили. Для усложнения испытаний можно запитать платы / системники, можно и с загруженной ОСью, запустив для экстрима тесты производительности.
Моей фантазии нет предела. А если еще и выпью....
Хм, большое спасибо за идею! И за то, что не посмеялись
Вы их уже протестировали?
Попробуйте:lol: иные производители только к концу гарантийного срока понимают причинно-следственную связь и признают эти случаи гарантийными, у вас, очевидно, возможностей гораздо больше
При том, что я писал
Вы либо врете, либо представляете какую-то фирму, ибо сами себе противоречите, 10 плат по каждой модели, каждого производителя пустить на тесты, ню-ню, сказки про белого бычка
Так я точно так же не смеюсь, почти