делайте нормальную станцию. Как у ОхотниК'а. Скорее всего не хватает равномерности низа

грею кварцевым подогревом снизу

А площадь нагрева какая у вашего кварцевого подогрева?

Если греть плату снизу - она обязана свернуться по всем законам физики. Нельзя допускать перекосов температуры сверху и снизу платы. Размер платы очень большой, а север, как правило, стоит в середине. Нагрев должен быть равномерным с обеих сторон и по всей площади платы, что с успехом реализуется в печах конвекционного оплавления. Нетеплостойкие элементы (разъёмы и конденсаторы) ставятся уже на волне, где как раз плату и коробит сильно. Конвекционной печи нет, да и не будешь же выпаивать все кандёры и закрывать разъёмы чем-то жаростойким... Надо попробовать альтернативный способ: греть не всю плату, а сектор от сокета до первого слота расширения (на этом участке обычно не так много конденсаторов но есть слоты памяти). Тогда плата будет расширяться от северного моста в двух направлениях сильнее и на границе сектора может проявиться эффект выгибания, но уже за пределами установки чипа... Т.е. такого пуза быть не должно. Это чисто теория. У меня нет возможности её испытать. Сам тоже давно мечтаю соорудить печку...
Температуры думаю где-то так разложить:
Вся плата - 110*
Сектор - 180*
Зона пересадки в оплавлении - снизу 230*- 300* сверху 240*-330* зависит от того чем паять... Кристалл севера должен быть прикрыт хотя-бы текстолитом или чем-то не теплопроводным, чтобы не было прямого теплового воздействия на него. Электролиты из сектора лучше снять...
Как думаете?

Еще оговорюсь по северу тому же 865ому, когда его нагреваешь , то мне показалось что его собственный вес тяжеловат для шаров, может стоит придумать какие то опоры по углам для страховки от перекоса , видел некоторые материнки ноутбуков, то там такие чипы крепят каким то материалом типа клея, по углам ,бордового цвета, сколоть его сложновато, думаю что именно цель это страховка от перекоса чипа

нифига он не тяжеловат. Просто технология неполноценна. На нормальном оборудовании можно, что 865, что более новые чипы на мелких шарах нормально сажать... Зачем же сажают компаунд вопрос. Возможно, чтобы зафиксировать микросхему к плате и шары не разрушались от механических воздействий.

чипы нормально относятся к ультразвуковой ванне.
Только вот все равно сушить чипы после купаний нужно.
Потому что если чип впитает влагу, а потом его паять, то в процессе он может хлопнуть.

Это действительно клей, запекаемый. Его применяют для фиксации компонентов при сложных технологиях монтажа компонентов, когда уже припаянный компонент повторно подвергается термообработке при припаивании последующих... Так же подобный компаунд применяется для улучшения механической прочности изделий, подвергающихся серьёзным нагрузкам при эксплуатации, а так же для предотвращения снятия компонента, отвечающего за безопасность изделия, его опознаваемость, идентификацию или локацию местонахождения, яркий пример - сотовые телефоны. Есть специальные растворители для снятия этой бяки...