Рассматривайте реболл, как пайку свинца. Я для этой цели и еще для сушки сделал маленький нагреватель 60х60 мм. Подключаю вместо низа и выбираю профиль плавного нагрева до 180*С. Датчик на самом нагревателе. Когда температура доходит до 180*С, чуть полирую феном сверху при температуре 300*С (по показателям термофена). Шары ложатся буквально за несколько секунд. Воздух хорошо шевелит не севшие шары. Флюс нужно наносить минимальное количество. Трафареты прямого нагрева.

сделал маленький нагреватель 60х60 мм

В качестве нагревателя- "Elstein" использовали, наверное? А профиль посмотреть можно? Спасибо зарание.

Нагреватель керамический 62х62мм 250Вт Elcer. Когда-то пробовал верх на нем.


Профиль простой.
1 шаг.
верх 0%.
низ 180*С, скорость 0,7*С/сек.
2 шаг.
верх 0%
низ удержание 180*С 5мин

maxlabt, cпасибо, у меня для этих целей планируется 60x60 (62,5x62,5) "ELSTEIN"- что Вы скажете на такой выбор? Слышал, они изготавливаются с внутренней "термопрокладкой"и т.п., в общем, с меньшей инерционностью в отличии от других керамик, т.е., для ребола хорошо, а для печки наоборот -инерционность бОльшая только в пользу. И можно ли будет,- подогревая керамикой, "приглаживать" чип такой же керамикой (В моём, скажем, случае)? Хотя на счёт воздушки

Воздух хорошо шевелит не севшие шары.

-действительно, так надёжнее, если не "сдуешь" по неопытности.
Вашу печку уже видел- классная конструкция и дизайн- Респект! Вот и хочу собрать примерно то же.

планируется 60x60 (62,5x62,5) "ELSTEIN"- что Вы скажете на такой выбор? Слышал, они изготавливаются с внутренней "термопрокладкой"и т.п., в общем, с меньшей инерционностью в отличии от других керамик, т.е., для ребола хорошо, а для печки наоборот -инерционность бОльшая только в пользу

Elstein хороший производитель, вполне пригодный. Насчет конструктивного исполнения - есть разные модели нагревателей. У одних есть воздушные камеры и золотые экраны, у других нет ничего. Но для ребола думаю пойдет любая. Ставить керамику еще и сверху думаю лишним. Я пробовал реболить на станции - неудобно. А основной плюс от термовоздушки - это то что воздух придавливает и шевелит не севшие шары. Конечно это только с трафаретами прямого нагрева и силу воздушного потока нужно устанавливать где-то ниже середины.Тут нужно самому подобрать опытно. Да и вообще глаз и руку набить.

А можно ссылочку на какие-нибудь промышленные образцы?
Воздушкой усаживаю только память. Шары усаживаются как влитые. А вот большие трафареты от воздуха подскакивают как кенгуру, от какой угодно температуры и скорости. Трафареты прямого нагрева, но маленькие, тоненькие китайцы, поэтому о воздухе никогда и не думал. Их у меня и при верхнем нагреве ведет, поэтому приходится греть с большого расстояния, очень медленно, долго и с низким процентом выхода живых чипов))
Вот теперь решаю эту проблему.
Хочу попробовать греть низом до 180, потом сверху феном, как здесь советовали, может разность температур будет небольшая и не поведет.
А так - с удовольствием приобрел бы даже какую-то минипечку для этих целей.

А можно ссылочку на какие-нибудь промышленные образцы?

Промышленные образцы чего? Малых нижних подогревов на рынке полно. Трафаретов прямого нагрева тоже. Я свои брал на ибей за 100$, более 100 штук. Уже и не помню. Кстати трафареты совершенно не ведет. По началу правда мучился с отделением трафарета от чипа, но потом понял, что не нужно до конца давать остывать, а снимать с относительно горячего чипа.

Перехожу на работу (управление) только мощностью. От ПИД отказываюсь. Нагрев ровный и стабильный, а главное при непредвиденных обстоятельствах система стабильна. ПИД же в таких условиях мог пойти в разнос. Заметно упрощаются требования к инертности нагревателей. Вот что получилось

Два датчика на плате сверху, верхний у чипа, нижний в стороне (ставлю только для визуального контроля).

Перехожу на работу (управление) только мощностью.

Мощность на пике откуда берёте? Экспериментально подобрана?

Был накоплен не малый опыт пайки с помощью ТРМ151, а он позволяет отслеживать подаваемую мощность в реальном времени. Анализ этих данных и позволил практически сразу создать нужные профили мощности, немного откорректированные впоследствии. Кстати, профили довольно точно работают на различных по теплоемкости платах, возможно только незначительное изменение общего времени пайки.