Кто как пропаивает мосты/сокеты на мат. платах?
Мой способ для Гигабайт.
Как известно, при прогреве снизу плата может изгибаться. Чтобы этого избежать, я изготовил три толстые дюралевые пластины, по размеру радиаторов мостов (2 шт.), и по размеру рамки сокета 478 (для 775 пока в проекте :)). В пластинах сверлятся отверстия
точно такие же, как в радиаторах (рамке сокета). Перед прогревом моста или сокета закрепляем пластину снизу мат.платы винтами М3.
Как следствие - изгиб при прогреве/замене значительно меньше, а иногда с помощью этих пластин даже исправляется профиль мат.платы.
В случае расположения СМД-компонентов непосредственно ПОД прогреваемой поверхностью есть 2 варианта:
1. Прокладка между платой и пластиной из высокотемпературного теплопроводного материала.
2. Снятие СМД перед пайкой.
ИМХО, данный способ значительно облегчает жизнь :)
Успехов!
На Ваш вопрос отвечу так: В таких случаях - как повезёт...
Иногда север углами вообще лежал на плате (с грузом паял), а ничего, работал.
А вот в 2007 году не было, и приходилось извращаться подобным образом:-)
И, кстати, очень действенный способ, при отсутствии нормального оборудования...[/off]
Многие ошибочно воспринимают оживление чипа после реболлинга за эффект самого реболлинга...