Заказал себе паяльную станцию для пайки горячим воздухом. Скоро у знакомых хлама наберу с микрухами - тренироватся буду. Так вот дайте пожалуйста ссылочку на FAQ хороший по пайке микрух (кроме BGA) для новичка или объясните как это делается (сам процесс представляю, но всёже). Искал, толком ничего ненашел - повсюду BGA...
Заранее спасибо
не обольщайтесь... Вы вообще видели насадки QFP для Lukey?
Это всего лишь насадка с отверствием типа "квадрат"...
А вот для PACE, например, сделаны правильные насадки - которые дуют лишь на ноги микросхемы, при этом не прогревая ее саму...
Rom меня поправит, если у него не такая насадка, как я указал...[/off]
У меня на 2 мамах печатные платы вместе моста прогнулись. А еще одну маму грел 4 раза (пытался оживить мост) вообще перестала стартовать.
Что не так я делаю и как правильно
И как паять феном здоровенные QFP чипы с пятаком радиатора по центру? Это возможно без нижнего преднагревателя?
Мне попался такой чип в коммутаторе, да еще и бессвинец, я его еле выпаял, температуру фена 450 и воздух на максимум тогда только зашевелился, центральный пятак сильно отводит тепло на плату.
И площадь чипа раза в 2 больше сопла паяльной станции, трудно прогреть даже водя сопло по кругу.
Может есть какие хитрости для пайки таких непростых чипов?
До недавнего времени я вообще стремался паять их феном, что-бы не перегреть, жалом миниволна аккуратно паял.
Но долго и глаза устают пялится в лупу.
А тут пошли уже обьемы, нужна скорость, да и шаг ножек этой поганой микросхемы еще мельче чем TQFP, вообще там паяльником делать нечего, почему и спрашиваю, может ИК станцией удобней, безопасней, быстрей?
И если "родной" припой на площадках бессвинец, его сдирать и накатывать свинец перед пайкой феном?
А то что-то у меня не получается оплавить красиво "бугры" припоя остающиеся после снятой микросхемы.
Правда и флюс тоже чувствую говняный для такого дела - F2000.
Главное, руку набить на "кроликах".
Конечно, такие микрухи лучше паять с нижним подогревом, если фен слабый.
Бессвинцовый припой удаляется однозначно и с микросхемы, и с места запайки.
Далее чистите и выравниваете ножки микрухи, как они должны быть и на брюшко наносите
паяльником плоский бугорок свинцового припоя.
Устанавливаете микруху на место, ключом в правильное положение
и прихватываете две противоположные ножки к плате. Можно четыре.
Это нужно для того, чтобы микруха не вертелась при расплавлении припоя на брюшке и точно
встала ножками на площадки.
Ну и греете до расплавления припоя на брюхе и осадки микры.
Далее плату можно снять с подогрева и на остывшей допаивать ножки
хоть "волной", хоть по отдельности каждую.
Смотреть на это надо через МБС-10, а не через лупу. Глаза надо беречь!
Ну и свинцовый припой с хорошим флюсом приветствуется!
Опыт - дело наживное!
Взял большой паяльник на 60 Вт, тогда дело пошло. Но все равно, вроде штук 30 TQFP 128 чипов перепаял таких, немного руку набил, но все равно приблизительно каждый четвертый, при очистке задираются контактные площадки оплеткой.
Слабо придавил - не полностью удаляется припой. сильно - перегрев и отрыв площадок.
Никак не приловчусь.
Как должно быть заточено жало?
Какой мощности паяльник и диаметр жала оптимально?
Ширина медной оплетки для площадок TQFP 128?
Как двигать оплетку, вдоль, впоперек, ровно, кругами, змейкой?
Я как-то заметил что обрывы и задиры случаются реже если вести оплетку вдоль ряда площадок одним плавным и медленным движением.