Заказал себе паяльную станцию для пайки горячим воздухом. Скоро у знакомых хлама наберу с микрухами - тренироватся буду. Так вот дайте пожалуйста ссылочку на FAQ хороший по пайке микрух (кроме BGA) для новичка или объясните как это делается (сам процесс представляю, но всёже). Искал, толком ничего ненашел - повсюду BGA...
Заранее спасибо
Добавлено спустя 2 минуты 17 секунд:
spectre а не подскажешь при каких температурах паять определённые микрухи? Или только память чувствительна к перегреву?
:)
Чем закрываете электролиты, перремычки и прочите плассмаски в районе работ от потока горячего воздуха.
Пойдет любая мягкая металическая лента шириной около 10мм, нарезать кусками и гнуть по месту потом.
А вобще я использую заглушки из дешовых корпусов, которые отверстия под платы расширения закрывают, благо их нескочаемые источник имеется неподалеку.
Волновой пайкой паяльником делается достаточно просто.
Жалом с достаточно большим количеством припоя последовательно и медленно ведем по обильно смоченным флюсом дорожкам. Немного тренировки - и площадки для того же SIO обрабатываются менее, чем за 10 секунд.
Для пайки волной существуют специальные жала. У них особенная форма. Т.н. 'микроволна'. Суть в том, что в жале есть специальное углубление, где держится капля припоя. Как в резервуаре. Соответственно, когда ведете по ножкам микросхемы или ламелем, то оттуда берется строго фиксированное кол-во припоя. Удобно.
Remontnik
почти согласен... Но см. выше.
Убрать окончательно, спозиционировать микросхему, припаять.