Доброе время суток. Прошу помочь , поисковиками пользоваться умею и не лень , прочитал про BGA много , всеравно есть вопросы и просьба помочь .Давно у меня попадались мамки нуждающиеся в ремонте BGA, и вот немного насобирав, улучшил свой нижний подогрев добавив штатив с верхним ИК керамическим нагревателем, получился аналоговый ИК станок,(низ до 150 гр С , верхом догреваю чипы снимаются и ставятся на ура) две термопары через тумблер на мультиметр, регулировка простыми регуляторами освещения, прикупил трафареты и шары. Прочитал кучу форумов по поводу технологии пайки , изучил по моему весь материал , но всеравно 6 раз ребоулил , в основном нфорсы и Юги или мать уходит в защиту либо вообще не запускается, это сначала я не выпаивал кварцы , но даже после выпайки ничего не изменилось напостой гдето короткое
оплеткой не пользуюсь , равняю все капелькой , лужу свинцом, тоненький слой флюса amtech 559, чип ставлю на бугорки(200 гр С). Думал может убиваю чип при ребоуле. При снятии старых шаров температуру паяльника ставлю не ниже 350 иначе припой не могу снять и при прогреве новых шаров и накате индивидульных темп фена 340 , может это замного и чипы умирают. Что я не так делаю , подскажите пожалуйста какую температуру паяльника при снятии старого припоя и темп фена при накатке нужно соблюдать , обязательна ли оплетка и пару ньюансов при позиционировании , сильно ли это влияет на слипание шаров при установке чипа


Перенес в Технологии.
maco