вопрос по пайке.
Уважаемые друзья,помогите новичку.
Извиняюсь за примитивный вопрос-как прочищать технологические дырочки в плате,при замене ,например,конденсаторов? Отсоса у меня нет,а практически всегда они запаиваются старым припоем.
Можно ли,к примеру ,использовать толстую иглу,если при этом немного "расковыривается" само отверстие?
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
"Добыл" Титановую проволоку диаметром 2мм.
Мне её переточили в тонкую длинную иглу.
Результат превзошел все ожидания.
Вышла довольно прочная игла, которая: не лудится, с крайне низкой теплопроводностью, не вступает в реакции и взаимодействия с припоем.
В общем мои усилия оправдались и на этом окончены, заказал себе из оставшейся проволоки ещё таких про запас.
На практике выходит так: прикладываешь паяльник, после прогрева участка спокойно иглой прочищаешь отверстие, припой за неё не цепляться, она не гнётся, тепло у участка не забирает.
Всем спасибо за внимание. Если будут идеи по другим сплавам/металлам с радостью послушаю.
Отправить комментарий