Может быть не совсем в тему, но все-таки хотелость бы поделиться удачным экспериментом по замене южного моста
Скопилось некоторое количество матплат с горелым южником (I82801EB) а также живые мосты, установленные на платы.
Соответственно, появилось желание скрестить ужа с ежом.
1.Подразумевается что плата-донор нам больше для попыток ремонта не нужна. Донором был выбран какой-то Microstar с прогаром платы в области питания проца. Аккуратно выпиливаем обычным ножовочным
полотном мост из платы.
2.Берется многоразовый китайский ножик (с тонким лезвием и очень острый пока новый) и текстолит под мостом
расщепляется по толщине примерно пополам. Оставшуюся часть пытаемся щепить еще раз и тоже пополам.
3.Когда останется текстолит толщиной примерно 0,2 мм - пытаемся оторвать его от шаров. Он очень неплохо гнется и
отрывается , шары остаюся на мосте с кусочками дорожек.
4.Берется шкурка и остатки дорожек аккуратно сошкуриваются - тут главное не переборощить.
5.Заливаем мост флюсом и греем паяльной станцией - получаются очень аккуратные шарики, а главное - все на месте.
6.Далее, грея снизу, абы как снимаем мост с платы-получателя, счишаем остатки шаров с платы, кладем новый мост на
место и продолжаем греть. Здесь я натолкнулся на неприятный момент - плата из-за локального нагрева выгнулась и крайние шары не касаются платы. Охладил плату до затвердевания припоя и попытался выгнуть в обратную сторону - вроде получилось. нагреваем заново и слегка надавливая на мост, добиваемся прилипания всех шаров.
7.Охлаждаем, смываем флюс, проверяем.
PS Данным методом оживлена пока 1 плата, больше нет плат - доноров. Кстати, тут вопрос к знатокам, можно ли мост I82801EB заменять мостами I82801ER I82801DB?
PSS Есть несколько фоток промежуточных результатов, если есть куда выложить - пришлю. Фотки тяжелые, около 1,5MB каждая.
Произвел данным методом еще 2 ремонта плат - пока все работает.
Вы пошли трудным путём,проще снимать их пинцетом,но я Вас поздравляю!
FW82801EB Можно заменить на FW82801ER(в нём поддержка рэйда,если не так,поправьте),на FW82801DB менять нельзя.
Пробуйте снимать пинцетом,у меня в большинстве случаев все шары аккуратные и остаются на чипсете,с платы остатки шаров снимать необязательно,легче паять,больше вероятность пропая,главное-чётко спозиционировать и зафиксировать чип.Удачи!
P.S. Этой теме,думаю,место в технологиях пайки или маленьких хитростях...
А доноров(чипсеты) мало,поэтому их беречь надо...
Рулезный метод, попробовал, получилось клево, красиво (я о выпиливании)
А вот по поводу пайки тебе надо подковаться теорией, сходи в технологии, почитай условия, при которых плата не гнется, в кратце - нагревать медленно, большую плоскость, сверху прикрывать чем нибудь, скажем бумагой, чтобы не было большой разницы температур между верхними и нижними слоями платы.Подробнее в технологии.
Как советовать так все чатлане, а как работать, так....
Отправить комментарий