Итак, задача - перепаять южный мост IXP450 на ноутбуке RoverBook Explorer W500L. Мост бессвинцовка, опыта перепайки бучных материнок - ноль. Паять предполагается вот на этом, плюс термовоздушка 862D сверху. Поскольку наслышан - начитан, что бучные материнки при локальном нагреве тут же ведет, к делу решил подойти ответственно, и прежде чем приступить собственно к операции, посоветоваться со всеми Вами, и выслушать все возможные рекомендации.
Имеется вот такая материнская плата, общий вид:
Собственно мост:
Вид обратной стороны платы, красный квадрат - это расположение моста:
Для попытки исключения деформации платы при локальном нагреве, есть такая задумка - изготовить жесткий каркас-платформу, с вырезанным отверстием под зону нагрева, и к нему прикрутить плату винтами. Вот примерно так мне это видится:
Тут крестиками в кружочках показаны места крепления платы винтами, заштрихованная площадь будет вырезана, квадрат в центре этой зоны - мост. Сама плата будет крепиться на латунные втулки, одна из них видна на фото.
Соственно задача просто снять мост, не угробив при этом материнку - мост будет сажаться новый, с уже накатанными шарами (тоже бессвинцовка). При съеме планирую использовать обычную спиртоканифоль, залитую в несколько приемов. Есть ряд вопросов, по которым хотелось бы услышать мнения - советы:
1. на фото видно, что как раз на краю зоны нагрева начинается северный мост - не усугубит ли это ситуацию с возможной деформацией?
2. снизу на плате расположена кроватка под флешку BIOS'а - как быть с ней?
3. многочисленные мелкие пластиковые разъемы, микропереключатель возле флешки - снимать?
4. желтый провод видимый на фото - я не представляю как его убрать.
5. пять штук мелких электролитов - лучше наверное предварительно выпаять?
6. что еще я не предусмотрел, где можно ждать засады?
7. и как собственно греть - как обычные мамки, или и снизу и сверху одновременно?
Большая просьба ко всем, имеющим опыт пересадки ЮМ на бучных матерях, поделиться опытом и советами.
I tried to read this interesting post very carefuly, but I didn`t understand what is problem with soldering lead free chips? I`m losing something in translation. I just bought a quantity of new chips (nFOCE3,4, IXP460, NF-G6100,G6150 etc.) for the first time. If they are lead free what would happen if I try to solder them? Is there way to solder lead free without reboling with lead balls?
Jega
There isn't any problem with lead-free chips if you know right technology and have good soldering equipment,
Problems are:
- bad chips (reballed) from sellers
- if you don't have experience with lead-free or soldering equipment isn't high[est] grade than maybe it is good idea to reball lead-free chips to lead balls... It makes temperatures [needed for succesful soldering process] lower - it is good to chip condition. Because if you overheat them, they will die.
And another moment - if you will heat board not uniformly, it will deformate due to different temperatures on its parts... But this problem is common for lead-free and lead process, if you don't have some minimal square of heater...
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
Root, thanks for prompt answer.
I bought new chips (I hope that chinese guys will not send me used).
About equipement I use Welder T860 Infra red soldering station combined with AOYUE 857A++ hot air gun. It`s not realy high end:) ...
So you suggest lower temperature and longer time of soldering with preheating of large area of mobo?
Jega
Something like this. Note that longer time of soldering isn't useful for chips too. Try to find "IPC/JEDEC J-STD-020C" standard. It claims what temperatures and what times are peak for soldering process...
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
Кто подскажет где можно приобрести...
Для таких вопросов есть раздел "Блошиный рынок"
Злой Модер aka Dmitry-r...
Отправить комментарий