Организация сервис-центра по ремонту

Посоветуйте какое оборудование необходимо прикупить в первую очередь, понятно что нужна паяльная станция, программатор и куча литературы, с литературой и паянием - понятно, а вот с программатором возникли проблеммки, их же оказывается существует немеряно irda.ru/price.htm#cables , и цены – довольно кусачие:(


В сервис центре с др. города советуют прикупить торнадо за 250уёв, но т.к. в нашем захолустье обратится больше не к кому, хотелось бы послушать мнение независимых спецов, кто чем пользуется, какие отзывы по конкретным моделям прошивальщиков, можно ли с помощью их качать мелодии с картинками на аппараты, ну и др. мелочи. Так же не мешало бы узнать цены на это оборудование. Уверен, этот вопрос будет интересен многим.
Можно конечно спаять на МАХ232 чо то самодельное и на нём работать, но проблема встаёт в поиске необходимых разъёмов, с китайских зарядных их не наковыряешь, экономят на ножках, да и с поиском софта для работы возникают проблемы:(

Для ремонта мобильников я использую: паяльную станцию, станцию для монтажа BGA компонентов (термовоздушная станция), набор зубных зондов (оччень удобны для демонтажа аппаратов), собственно отвёртки специализированные, кусачки, прецизионные ножи xcelite, оплётку, флюс-гель, BGA пасту (для накатки шаров на микрухи), очистители Electro Degreaser, Contact Cleaner, Flux Off, микроскоп мбс-9, цифровой (недорогой тестер (дорогой не понадобится)), регулируемый источник питания (с цифровыми показометрами тока(важно) и напряжения), BGA трафареты (отдал за них 500 руб (2 шт)), вроде ничего не забыл.

По сфту: собственно комп (+ нотебук), программатор Griffin BOX (клон) для прошивки и репейра практически всех аппаратов Нокиа (примерно 200 грин), стандартные шнурки для Сименсов (2 шт для 2-х типов разьёмов), шнурок для нокий DCT-3, в основном для быстрого анлока, для прошивки Ериксонов - самопальный Terminator Dongle, ну, до кучи, так как авторизован по самсунгу - набор оригинальных JIG BOX'ов.

Вот вроде всё. Сразу скажу, что аппараты рождённые быть мёртвыми типа моторол, злджи, алкатель и прочие пантечи и флаи я не делаю. Занимаюсь: нокиа, сименс, самсунг, эриксон (сони эриксон).

Будут вопросы по ремонту - пожалуйста. А вообще, для общего развития (и не только) можно посещать отличнейший по контенту (без аналогов), но тормознутый сайт (по большому счёту форум) под названием www.mobile-files.ru

Удачи! 73.

Аватар пользователя scorpion

Цитата:
вроде ничего не забыл.

Хех, а как на счет ультразвуковой ванны ???

Все люди, как люди...один я чатланин !!!
r.carnage.ru/?1000698908

modul писал(-а):
Цитата:
вроде ничего не забыл.

Хех, а как на счет ультразвуковой ванны ???

Она (УЗВ) у меня есть, но её я практически не использую - нафиг надо, отмывается обычно fluxoff 'ом , а если сильно залит, и везде, то микрухи поднял (или чё там надо) , и опять же флаксом. Мне кажется это более правильным. Хотя... на вкус и цвет... roll

Кстати BGA чипы не любят ультразвук

Alex J. писал(-а):
Кстати BGA чипы не любят ультразвук

А это кто придумал? shock

Так говорит AMD по поводу своей памяти:
Flash memory devices in FBGA packages may be
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods

еще в Toshiba
(toshiba.com/taec/components/docs/Generic/neuron/2.pdf):


Ultrasonic cleaning should not be used with hermetically-sealed ceramic packages such as a leadless chip carrier (LCC), pin grid array (PGA) or charge-coupled device (CCD), because the bonding wires can become disconnected due to resonance during the cleaning process. Even if a device package allows ultrasonic cleaning, limit the duration of ultrasonic cleaning to as short a time as possible,

Alex J. писал(-а):
Так говорит AMD по поводу своей памяти:
Flash memory devices in FBGA packages may be
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods

еще в Toshiba
(toshiba.com/taec/components/docs/Generic/neuron/2.pdf):


Ultrasonic cleaning should not be used with hermetically-sealed ceramic packages such as a leadless chip carrier (LCC), pin grid array (PGA) or charge-coupled device (CCD), because the bonding wires can become disconnected due to resonance during the cleaning process. Even if a device package allows ultrasonic cleaning, limit the duration of ultrasonic cleaning to as short a time as possible,

Может так оно и есть в теории, но на практике никогда не замечал, что "the bonding wires can become disconnected due to resonance during the cleaning process" ... 8)

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей