BGA при пайки вздулся
пРОБЛЕМА такова
При пайки fx5700v чипа в ноуте Toshiba F10 на температуре 200 г чип вздулся.
Вздутие маленькое сверху рядом с кристаллом так сказать.
после сборки ноут так и не показал изображения хотя включился все крутит все работает вроде... как я понял на слух зашуршал сидюк и крутят кулера.... вот...
чип был новый. чип не прогревал 12 часов на температу 125....
Теперь хочу посадить старый чип обратно так как сомневаюсь что новый после перепайки(ребола) оживет.
Что посоветуете ??? Опыта мало с пайкой БГА =(. Может температура слишком ?
Станцию сам собрал на 9-ти лампах галогенах 1.500 каждая снизу, сверху 3-и лампы по 150ват. регулировка димирами нагрев плавный плата не пропелится.... температуру снимаю мультиметром через термопару установка рядом с чипом через терма пасту пасту...
Подскажите пожалуйста как родной припаять что бы не запоганить ноут окончательно... когда родной стоял на экране артефакты появлялись и он включался и грузился до винды была слышна загрузка а теперь тишина........
Рекомендуется к прочтению по той же теме
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Скорей всего перегрели чип - хотя температура не высокая, по техпроцессу должен был быть нагрет до 220-230. Более вероятно что слишком долго держали нагретым.
...отсыревший чип возможно?
...ложки нет
Новый помер - в мусорку . Старому сделай реболл и ставь . Как именно ставить - вряд ли кто-то возьмётся описывать процесс во всех деталях и нюансах . Я , например , мог бы описать всё это на нескольких страницах , но это будет верно только для моего оборудования , расходников , привычек и взглядов на жизнь .
Мда натворил делов! Сеодня значит буду старый ставить... ((.
Спаси всем кто откликнулся!
Мужики. у меня на плате под чипом когда собирал олово оплеткой контакты между собой спаялись именно в центре... фото выложу позже.
получилось сплошной контакт почти. что делать ?
подсушивать чип необходимо при температуре 100-120 градусов
Отправить комментарий