После неудачного подключения диагностического кабеля к usb +12в пошло на землю usb, ноутбук завис, пару раз перегрузился, завис, слышен горелый запах. После разборки при включении питания южный мост моментально нагревается. Прозвонил usb: из 4-х портов, 2 коротят на землю, первый 20 ом как data+ так и data-, второй data- 25Ом на землю, внешне на южнике видна неровность,видимо под температурой произошла дефомация.
mick.icc-ukraine.com.ua/IMG_3992.JPG
mick.icc-ukraine.com.ua/IMG_3996.JPG
mick.icc-ukraine.com.ua/IMG_3995.JPG
mick.icc-ukraine.com.ua/IMG_3989.JPG
На форуме читал, что на материнках асус проблема бывает в полевиках, но найти их не могу, подскажите где они на плате. Также пишут, что ради теста можно отпаять usb контроллер от моста - не нашел как, подскажите как или киньте ссылкой.
Ну и в крайнем случае, если ничего не поможет думаю перепаять южный мост. Опыта в перепайке bga нет, с паяльником время от времени работаю. Хочу купить luckey 852D+,заказать в китае мост и попробовать перепаять, знаю, что лучше ИК, но цена кусается. Греть снизу проблематично из-за наличия smd-элементов. Думаю поставить на электроплиту, выставить 100-150 грдс, а сверху феном 250 грдс. Прокомметируйте, пожалуйста.
Перенес в Песочницу.
maco
Спасибо за комментарии. Заказал станцию, привезут только к 7 мая , дополнительно купил насадку для термофена AOYUE 3636W 35*35 под размер чипа. Все хвалят флюс FLUXPLUS 6-412-A, но дорогущий он 200 грн за 5мл., купил пока тюбик флюс-гель ST-1 для bga, который не нужно смывать за 28 грн, на нем потренируюсь. Нашел на работе старые материнки, одна даже живая, мост FW8280IF8, описания не нашел, может кто знает совместим ли он с моим NH82801HHM, на ней буду тренироваться. По поводу разогрева снизу, пишут что должна быть температура 120-150 грн, т.к. это не основное воздействие, фен сверху под 250 грдс будет давать основную температуру. al51al51 советует ставить 190-200 грдс, подскажите, это вы по своему опыту так делали? Боюсь за smd-элементы, как бы не уплыли.
конечно совместимы, ибо ни того, ни другого в природе не существует
FW82801FB и NH82801HBM
температура плавления свинцового припоя 185 градусов, без свинцового 220 градусов. Так что экспериментально проверти какой припой на вашей плате и вперёд. smd элементы не уплывут, будут держаться за счёт поверхностного натяжения(это в зоне пайки). И ещё термо фен подача воздуха на минимум, а то и правда можно сдуть)))
Недосмотрел...не совместимы
FW82801FB Intel 82801FB I/O Controller Hub (ICH6)
NH82801HBM 82801HEM I/O Controller Hub (ICH8EM)
Еще думаю прикупить на ебее bga трафареты к нему, нашел, что размер шара подойдет 0,6, 0,76 , а какой шаг нужен не нашел...
0.6мм там шары. Универсальный трафарет не подойдет. В крайнем случае - можно и руками, без трафарета шары расставить и оплавить. В единичном случае вполне приемлемый вариант. 1 час работы, максимум.
И не надо проверять тип припоя - безсвинец там. И 220 градусов - начало плавления припоя. Снимать желательно на температуре, на 10 - 15 градусов выше t плавления. Иначе есть шанс оторвать пятаки на плате.
И без нормального нижнего подогрева - капец плате. Убъете. Есть желание тренироваться - старые десктопные платы до i845 - i865, если на интеле. Они и более дубовые, и припой свинцовый. А эту оставьте до лучших времен. IMHO.
Отправить комментарий